[实用新型]一种二极管芯片载具有效
申请号: | 202020924358.4 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212209434U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 史家兵;曹士中;胡连修 | 申请(专利权)人: | 泗阳县铭鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人: | 尹从明 |
地址: | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 | ||
1.一种二极管芯片载具,其特征在于:包括载具、箱体和底座,所述箱体设置在所述底座上,所述底座上设置有通孔,所述箱体内设置有芯片盛放器,所述芯片盛放器的底部设置有开口,所述开口上设置有加固圈,所述加固圈的两侧分别设置有若干个弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆固定在所述箱体上,所述加固圈和所述箱体之间设置有震动器,所述加固圈的底部设置有芯片挡板,所述芯片挡板下设置有支架,所述芯片挡板与所述加固圈之间设置有回弹装置,所述箱体上设置有点动开关,所述点动开关与所述震动器电性连接,所述载具的中间设置有分布均匀的芯片槽,所述载具的一侧开有气孔,所述芯片槽和所述气孔之间相互连通。
2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片载具,其特征在于:所述芯片盛放器设置为倒梯形,所述芯片盛放器设置为软质弹性材料。
3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片载具,其特征在于:所述加固圈底部设置有倒三角凸起,所述芯片挡板上设置有第一倒三角凹槽,所述第一倒三角凹槽未将所述芯片挡板贯穿。
4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片载具,其特征在于:所述支架底部设置有芯片回收槽。
5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片载具,其特征在于:所述弹簧伸缩杆至少设置有四个。
6.根据权利要求1所述的一种二极管芯片载具,其特征在于:所述芯片载具的长小于所述芯片挡板长2-3厘米,所述载具上与所述气孔相对的一侧设置有定位凸起,所述芯片挡板上设置有定位凹槽,所述载具上设置有第二倒三角凹槽。
7.根据权利要求1所述的一种二极管芯片载具,其特征在于:所述载具在推动所述芯片挡板到指定位置时使得所述芯片挡板刚好按下所述点动开关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造