[实用新型]一种二极管芯片载具有效
申请号: | 202020924358.4 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212209434U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 史家兵;曹士中;胡连修 | 申请(专利权)人: | 泗阳县铭鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人: | 尹从明 |
地址: | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 | ||
本实用新型公开了一种二极管芯片载具,包括载具、箱体和底座,箱体设置在底座上,底座上设置有通孔,箱体内设置有芯片盛放器,芯片盛放器的底部设置有开口,开口上设置有加固圈,加固圈的两侧分别设置有若干个弹簧伸缩杆,弹簧伸缩杆固定在箱体上,加固圈和箱体之间设置有震动器,加固圈的底部设置有芯片挡板,芯片挡板下设置有支架,芯片挡板与加固圈之间设置有回弹装置,箱体上设置有点动开关,载具的中间设置有分布均匀的芯片槽,载具的一侧开有气孔,芯片盛放器设置为倒梯形,芯片盛放器设置为软质弹性材料,加固圈的长大于芯片挡板长2‑3厘米,该装置结构简单,有效降低劳动量和芯片损坏风险。
技术领域
本实用新型属于二极管领域,特别涉及一种二极管芯片载具。
背景技术
随着科学技术的不断发展半导体的应用也散布到了各个方面,在众多半导体的种类当中,二极管为最基础的一种,同时也是人们使用最为广泛的一种,现如今二极管的生产过程已经实现了自动化,但是也正是由于自动化生产,所以对原材料的摆放有着较为苛刻的要求,需要将原材料放置到固定载具中,有些原材料可以通过机器放置,但二极管芯片的上载具还通常需要人为操作,这不仅增加了劳动强调,还存在损坏芯片的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种二极管芯片载具,解决现有的二极管芯片上载具都是完全依赖于人工操作,导致的劳动量增加和芯片易损坏的问题。
本实用新型采用如下技术方案:
一种二极管芯片载具,包括载具、箱体和底座,所述箱体设置在所述底座上,所述底座上设置有通孔,所述箱体内设置有芯片盛放器,所述芯片盛放器的底部设置有开口,所述开口上设置有加固圈,所述加固圈的两侧分别设置有若干个弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆固定在所述箱体上,所述加固圈和所述箱体之间设置有震动器,所述加固圈的底部设置有芯片挡板,所述芯片挡板下设置有支架,所述芯片挡板与所述加固圈之间设置有回弹装置,所述箱体上设置有点动开关,所述点动开关与所述震动器电性连接,所述载具的中间设置有分布均匀的芯片槽,所述载具的一侧开有气孔,所述芯片槽和所述气孔之间相互连通。
进一步的,所述芯片盛放器设置为倒梯形,所述芯片盛放器设置为软质弹性材料,易于芯片的聚拢和配合震动器的震动。
进一步的,所述加固圈底部设置有倒三角凸起,所述芯片挡板上设置有第一倒三角凹槽,所述第一倒三角凹槽未将所述芯片挡板贯穿,使得加固圈和挡板相互限制,防止使用过程中出现偏移。
进一步的,所述支架底部设置有芯片回收槽,易于回收掉落的芯片。
进一步的,所述弹簧伸缩杆至少设置有四个,提高加固圈的稳定性。
进一步的,所述芯片载具的长小于所述芯片挡板长2-3厘米,所述载具上与所述气孔相对的一侧设置有定位凸起,所述芯片挡板上设置有定位凹槽,所述载具上设置有第二倒三角凹槽,使得载具不会发生偏移。
进一步的,所述载具在推动所述芯片挡板到指定位置时使得所述芯片挡板刚好按下所述点动开关。
本实用新型的优点在于:该装置结构简单、方便实用,伸缩杆在稳定加固圈的同时保证了加固圈可以实现横向震动,点动开关的设置使得震动器仅在载具完全安放好时工作,同时也可以使得使用者指导载具已到达合适位置,倒三角凸起、第二倒三角凹槽、定位凹槽和定位凸起的相互使得载具在工作时不会发生偏移,提高了位置的准确性,有效降低了劳动量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型载具的主视图;
图3为本实用新型载具的后视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造