[实用新型]一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构有效
| 申请号： | 202020902204.5 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212322992U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张利华;何明建;余功炽 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，封装基板，封装基板用于焊接元器件，封装基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有焊盘，焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡。本申请提供的封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，通过在封装基板上设置多个凹槽，该凹槽能够在二次回流过程中收容液态的焊锡收容液态的焊锡，避免液态焊锡溢流造成元器件的短路；通过设置多个凹槽可以化整为零降低液态焊锡单位面积的气泡，进一步避免在二次回流过程中由于气体的热胀冷缩加速液态焊锡溢流，进而有效避免封装元器件短路，提高了产品的优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 线路板 焊接 | ||
【主权项】：
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