[实用新型]一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构

说明书

本申请公开了一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，封装基板，封装基板用于焊接元器件，封装基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有焊盘，焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡。本申请提供的封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，通过在封装基板上设置多个凹槽，该凹槽能够在二次回流过程中收容液态的焊锡收容液态的焊锡，避免液态焊锡溢流造成元器件的短路；通过设置多个凹槽可以化整为零降低液态焊锡单位面积的气泡，进一步避免在二次回流过程中由于气体的热胀冷缩加速液态焊锡溢流，进而有效避免封装元器件短路，提高了产品的优良率。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种基板、封装结构及线路板的焊接结构。

背景技术

目前在芯片封装过程中，需要通过丝网印刷和喷涂等方式在基板的焊盘上涂覆焊料或导电胶，然后芯片的引脚连接于焊盘，并通过热压或回流焊等方式将其与基板进行焊接。在将封装芯片焊接在封装基板的过程中，由于锡焊高温会造成封装芯片中焊料或者导电胶流动，流动的液体焊料会使芯片正负极连接，进而造成短路致使芯片损坏封装结构及线路板的焊接结构。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构，解决封装芯片在二次回流过程中流锡造成短路的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种封装基板，封装基板用于焊接元器件，封装基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有焊盘，焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡。

其中，封装基板还设置有阻焊层，阻焊层设置在凹槽开口的外沿。

其中，封装基板还设置有阻焊层，阻焊层覆盖封装基板用于焊接元器件的一侧表面除凹槽之外的其它位置。

其中，阻焊层为阻焊油墨层，阻焊油墨层的厚度为10～35μm，阻焊油墨层为感光油墨。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种封装结构，包括第一基板、元器件和塑封层，第一基板用于焊接元器件，第一基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有第一焊盘，第一焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和第一焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡；元器件设置于第一基板凹槽开口的一侧，元器件通过第一锡球与第一基板上设置的第一焊盘连接；其中，第一锡球为固态焊锡，元器件的外围设有塑封层。

其中，第一基板还设置有第一阻焊层，第一阻焊层设置在凹槽开口的外沿。

其中，第一基板还设置有第一阻焊层，第一阻焊层覆盖第一基板用于焊接元器件的一侧表面除凹槽之外的其它位置。

其中，元器件与第一阻焊层之间的距离为40±10μm。

其中，元器件包括第二基板、芯片和封装体，第二基板用于焊接芯片，第二基板用于焊接芯片的一侧表面设置有多个盲孔，盲孔底部设置有第二焊盘，第二焊盘与芯片的引脚对应设置，盲孔用于在焊接引脚和第二焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡；芯片设置于第二基板盲孔开口一侧，芯片通过第二锡球与第二基板上设置的第二焊盘连接；封装体至少包覆于芯片的外侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一种线路板的焊接结构，包括封装基板、元器件、塑封层和线路板，封装基板一侧用于焊接元器件，封装基板用于焊接元器件的一侧表面设置有多个凹槽，凹槽底部设置有焊盘，焊盘与元器件的引脚对应设置，凹槽用于在焊接引脚和焊盘的焊锡融化时收容液态的焊锡；元器件设置在封装基板设置凹槽开口的一侧，元器件通过锡球与封装基板上设置的焊盘连接；塑封层设置在封装基板用于焊接元器件的一侧，用于将元器件封装在封装基板上，塑封层与封装基板固定连接；线路板设置在封装基板远离元器件的一侧，线路板与封装基板焊接。