[实用新型]一种封装基板、封装结构及线路板的焊接结构

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板用于焊接元器件，所述封装基板用于焊接所述元器件的一侧表面设置有多个凹槽，所述凹槽底部设置有焊盘，所述焊盘与所述元器件的引脚对应设置，所述凹槽用于在焊接所述引脚和所述焊盘的焊锡融化时收容液态的所述焊锡。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还设置有阻焊层，所述阻焊层设置在所述凹槽开口的外沿。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖所述封装基板用于焊接所述元器件的一侧表面除所述凹槽之外的其它位置。

4.根据权利要求2或3所述的封装基板，其特征在于，所述阻焊层为阻焊油墨层，所述阻焊油墨层的厚度为10～35μm，所述阻焊油墨层为感光油墨。

5.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、元器件和塑封层，

所述第一基板用于焊接所述元器件，所述第一基板用于焊接所述元器件的一侧表面设置有多个凹槽，所述凹槽底部设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述元器件的引脚对应设置，所述凹槽用于在焊接所述引脚和所述第一焊盘的焊锡融化时收容液态的所述焊锡；

所述元器件设置于所述第一基板凹槽开口的一侧，所述元器件通过第一锡球与所述第一基板上设置的所述第一焊盘连接；其中，所述第一锡球为固态焊锡；

所述元器件的外围设有塑封层。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板还设置有第一阻焊层，所述第一阻焊层设置在所述凹槽开口的外沿。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板还设置有第一阻焊层，所述第一阻焊层覆盖所述第一基板用于焊接所述元器件的一侧表面除所述凹槽之外的其它位置。

8.根据权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于，所述第一阻焊层与所述元器件之间的距离为40±10μm。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述元器件包括第二基板、芯片和封装体，

所述第二基板用于焊接所述芯片，所述第二基板用于焊接所述芯片的一侧表面设置有多个盲孔，所述盲孔底部设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述芯片的引脚对应设置，所述盲孔用于在焊接所述芯片引脚和所述第二焊盘的焊锡融化时收容液态的所述焊锡；

所述芯片设置于所述第二基板盲孔开口一侧，所述芯片通过第二锡球与所述第二基板上设置的所述第二焊盘连接；

所述封装体至少包覆于所述芯片的外侧。

10.一种线路板的焊接结构，其特征在于，包括封装基板、元器件、塑封层和线路板，

所述封装基板一侧用于焊接所述元器件，所述封装基板用于焊接所述元器件的一侧表面设置有多个凹槽，所述凹槽底部设置有焊盘，所述焊盘与所述元器件的引脚对应设置，所述凹槽用于在焊接所述引脚和所述焊盘的焊锡融化时收容液态的所述焊锡；

所述元器件设置在所述封装基板开设所述凹槽开口的一侧，所述元器件通过锡球与所述封装基板上设置的所述焊盘连接；

所述塑封层设置在所述封装基板用于焊接所述元器件的一侧，用于将所述元器件封装在所述封装基板上，所述塑封层与所述封装基板固定连接；

所述线路板设置在所述封装基板远离所述元器件的一侧，所述线路板与所述封装基板焊接。