[实用新型]一种晶圆片转运花篮有效
| 申请号： | 202020901328.1 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212010919U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄栋材 | 申请（专利权）人： | 无锡畅景科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆片上料设备技术领域，涉及一种晶圆片转运花篮，包括晶圆片上料设备，其特征在于，还包括两个把手、承载架、两个滑动机构和挡板，两个所述把手分别设置在承载架一侧的上下两端，所述承载架设置在晶圆片上料设备内，所述滑动机构的一端连接承接架，所述滑动机构的另一端连接挡板，所述挡板的一侧两端分别设有第二矩形槽，所述第二矩形槽连接纵向柱另一端的横向柱，本实用新型通过设计一种转运和存放两用的晶圆片花篮，以解决现有技术中晶圆片在不同花篮之间进行转运的过程中可能会造成的损伤和掉落等情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 转运 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
