[实用新型]一种晶圆片转运花篮有效
申请号: | 202020901328.1 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212010919U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 黄栋材 | 申请(专利权)人: | 无锡畅景科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 转运 花篮 | ||
本实用新型属于晶圆片上料设备技术领域,涉及一种晶圆片转运花篮,包括晶圆片上料设备,其特征在于,还包括两个把手、承载架、两个滑动机构和挡板,两个所述把手分别设置在承载架一侧的上下两端,所述承载架设置在晶圆片上料设备内,所述滑动机构的一端连接承接架,所述滑动机构的另一端连接挡板,所述挡板的一侧两端分别设有第二矩形槽,所述第二矩形槽连接纵向柱另一端的横向柱,本实用新型通过设计一种转运和存放两用的晶圆片花篮,以解决现有技术中晶圆片在不同花篮之间进行转运的过程中可能会造成的损伤和掉落等情况的发生。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片上料设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆片转运花篮。
背景技术
现有技术中晶圆片转运花篮分为两种,一种用于晶圆片成品存放花篮,另一种用于晶圆片上料设备作业花篮,而晶圆片在进行上料作业时就需要将晶圆片从成品存放花篮中移动至上料设备的作业花篮内,这样就会造成晶圆片需要进行转运花篮之间的运转,可能会导致晶圆片在运转过程中造成损伤或者摔落等情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆片转运花篮,以解决背景技术中的技术问题。
本实用新型提供一种晶圆片转运花篮,包括晶圆片上料设备,还包括两个把手、承载架、两个滑动机构和挡板,两个所述把手分别设置在承载架一侧的上下两端,所述承载架设置在晶圆片上料设备内,所述滑动机构的一端连接承载架,所述滑动机构的另一端连接挡板,所述挡板的一侧两端分别设有第二矩形槽,所述第二矩形槽连接纵向柱另一端的横向柱。
进一步的,所述承载架呈长方体状,所述承载架内部呈圆形中空状态,所述承载架内部设有可供晶圆片放置的若干弧形块,若干所述弧形块沿承载架内部顶端朝内部底端等间距设置,若干所述弧形块的顶部呈弧形,所述承载架的顶部两侧和承载架另一侧的两侧都设有第一矩形槽。
进一步的,两个所述滑动机构均设有两个横向柱和一个纵向柱,两个所述滑动机构分别设置在第一矩形槽的顶部和底部,两个所述横向柱分别设置在纵向柱的两端,纵向柱一侧的横向柱设置在第一矩形槽内,纵向柱另一侧的横向柱设置在挡板内。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果在于:
其一,本实用性新型增加了挡板,滑动机构,承载架,当转运花篮作为成品或者待作业的晶圆片存放时,将挡板进行移动,将挡板沿第一矩形槽向上移动,连接在挡板和第一矩形槽内的滑动机构会使挡板进行移动垂直移动但不会横向偏移,在挡板的底部移动至承载架顶部的滑动机构时,将挡板横向放置在承载架顶部,然后将晶圆片放置在承载架内的弧形块顶部,在放置完成后,将挡板移动至原位,可以挡住晶圆片,使晶圆片无法移动,其次,当转运花篮作为晶圆片上料花篮进行上料作业时,按照上述移动方式将挡板横放在承载架顶部即可,待作业完成后也可以作为存放花篮进行使用,本实用新型通过设计一种转运和存放两用的晶圆片花篮,以解决现有技术中晶圆片在不同花篮之间进行转运的过程中可能会造成的损伤和掉落等情况的发生。
其二,本实用新型增加了两个把手,两个把手分别设置在承载架一侧的上下两端,把手用于使用者在使用时方便抓取,设置两个把手是因为抓取时可以方便两只手同时抓取,设置在承载架一侧的上下两端是因为可以将把手设置的稍微大一些,在使用者抓取时更加方便。
其三,本实用新型增加了弧形块,承载架内部设有可供晶圆片放置的若干弧形块,若干弧形块沿承载架内部顶端朝内部底端等间距设置,若干弧形块的顶部承弧形,在晶圆片放置时减少与晶圆片的接触面,同时可以减少晶圆片在放置时所可能造成损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造