[实用新型]一种集成电路硅片电镀用清洗槽有效
| 申请号： | 202020892021.X | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212652267U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈骆峥晗 | 申请（专利权）人： | 绍兴怡华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/14 |
| 代理公司： | 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 | 代理人： | 徐晓琴 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区人民东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路硅片电镀用清洗槽，包括主箱体、控制按钮、清洗液箱、滤网和步进电机，所述控制按钮的输出端通过导线分别与清洗液箱和步进电机的输入端电连接，所述主箱体的正面设置有控制按钮，所述主箱体左侧的底部安装有步进电机。本实用新型通过将安装架设置为可拆卸式的结构，可直接将安装架对准插入主箱体内，通过固定孔对其进行卡合即可，方便安装的同时也方便取出，同时通过弹簧杆的自身弹力作用下，可根据不同规格的集成电路硅片电镀进行调整其两组承接杆之间的间距，加强整个装置使用时的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 硅片 电镀 清洗 | ||
【主权项】：
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