[实用新型]一种集成电路硅片电镀用清洗槽有效

专利信息
申请号: 202020892021.X 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212652267U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 陈骆峥晗 申请(专利权)人: 绍兴怡华电子科技有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/14
代理公司: 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 代理人: 徐晓琴
地址: 312000 浙江省绍兴市越城区人民东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 硅片 电镀 清洗
【说明书】:

实用新型公开了一种集成电路硅片电镀用清洗槽,包括主箱体、控制按钮、清洗液箱、滤网和步进电机,所述控制按钮的输出端通过导线分别与清洗液箱和步进电机的输入端电连接,所述主箱体的正面设置有控制按钮,所述主箱体左侧的底部安装有步进电机。本实用新型通过将安装架设置为可拆卸式的结构,可直接将安装架对准插入主箱体内,通过固定孔对其进行卡合即可,方便安装的同时也方便取出,同时通过弹簧杆的自身弹力作用下,可根据不同规格的集成电路硅片电镀进行调整其两组承接杆之间的间距,加强整个装置使用时的通用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路硅片加工设备技术领域,具体为一种集成电路硅片电镀用清洗槽。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,据铜互连技术的要求,铜电镀设备不仅要制备出具有超填充性能的均匀铜膜,还要对电镀后的硅片进行清洗处理,而现有的用于集成电路硅片电镀设备直接置于清洗槽内清洗,不易取出的同时,也清洗不均匀,因此,亟需一种集成电路硅片电镀用清洗槽来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路硅片电镀用清洗槽,以解决上述背景技术中提出集成电路是一种微型电子器件或部件,据铜互连技术的要求,铜电镀设备不仅要制备出具有超填充性能的均匀铜膜,还要对电镀后的硅片进行清洗处理,而现有的用于集成电路硅片电镀设备直接置于清洗槽内,不易取出的同时,也清洗不均匀的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路硅片电镀用清洗槽,包括主箱体、控制按钮、清洗液箱、滤网和步进电机,所述控制按钮的输出端通过导线分别与清洗液箱和步进电机的输入端电连接,所述主箱体的正面设置有控制按钮,所述主箱体左侧的底部安装有步进电机,且步进电机的输出端安装有主旋转轴,所述主旋转轴的表面套设有第一锥形齿轮,所述主箱体右侧的内部底端由左至右分别设置有废液箱和清洗液箱,所述废液箱的表面通过滤网与主箱体内部相连通,所述清洗液箱的一侧设置有进液口,且进液口上方的主箱体表面开设有插槽,所述清洗液箱的内部安装有水泵,且水泵的输出端安装有导液管,所述废液箱和清洗液箱上方的主箱体内部通过轴承横向安装有丝杆,且丝杆的一端安装有承接轴,所述丝杆的另一端套设有丝母,且丝母的表面设置有喷头,所述丝杆上方的主箱体内部通过轴承安装有安装架,且安装架的一端贯穿插槽延伸至主箱体表面,所述安装架内部的中间位置处设置有内置框架,且内置框架的内部安装有夹具组件。

优选的,所述导液管远离水泵的一端贯穿插槽和丝母表面,且导液管与喷头相连通。

优选的,所述夹具组件包括有夹片、弹簧杆和承接杆,所述内置框架内部的两侧皆横向安装有承接杆,且承接杆的中间位置处插设有弹簧杆,所述弹簧杆的一侧皆设置有夹片。

优选的,所述进液口上方的插槽表面通过轴承铰接有管道放置架,且管道放置架的表面均匀缠绕有导液管。

优选的,所述第一锥形齿轮和第二锥形齿轮皆设置有两组,所述第一锥形齿轮的表面皆设置有齿牙,所述第二锥形齿轮表面设置有与第一锥形齿轮相配适的齿牙,所述第一锥形齿轮和第二锥形齿轮之间通过齿牙相互啮合。

优选的,所述承接轴设置有两组,两组所述承接轴的一端分别与第二锥形齿轮连接,其中一组所述承接轴的一端开设有固定孔,且固定孔的内部内嵌有安装架。

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