[实用新型]一种焊位稳定的电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020887313.4 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212413515U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 张文平 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种焊位稳定的电路板结构,包括绝缘基板,绝缘基板上依次设有线路层和阻焊层,阻焊层中设有焊接缺口,焊接缺口中设有高度为H的容锡保护环,容锡保护环中设有支撑板,支撑板与线路层之间的距离为h,支撑板中设有容杆孔和让位孔,容杆孔内设有垂直于绝缘基板的推杆,推杆的长度为L,h≤LH,推杆的顶端位于支撑板的上方,推杆的底端与线路层之间设有间距,推杆与容杆孔内壁之间连接有薄片连接筋。本实用新型能够有效保护焊接结构免受空气中腐蚀性物质的侵蚀;在焊接安装时,电子元件的引脚插入容锡保护环中,并推断薄片连接筋使推杆下降,焊接过程中锡膏的液面能够被推杆调节上升,焊接结构稳定牢固。
搜索关键词: 一种 稳定 电路板 结构
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