[实用新型]一种焊位稳定的电路板结构

权利要求书

1.一种焊位稳定的电路板结构，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上依次设有线路层(11)和阻焊层(12)，其特征在于，所述阻焊层(12)中设有焊接缺口(121)，所述焊接缺口(121)中设有高度为H的容锡保护环(20)，所述容锡保护环(20)中设有支撑板(21)，所述支撑板(21)与所述线路层(11)之间的距离为h，所述支撑板(21)中设有容杆孔(212)和让位孔(211)，所述容杆孔(212)内设有垂直于所述绝缘基板(10)的推杆(30)，所述推杆(30)的长度为L，h≤LH，所述推杆(30)的顶端位于所述支撑板(21)的上方，所述推杆(30)的底端与所述线路层(11)之间设有间距，所述推杆(30)与所述容杆孔(212)内壁之间连接有薄片连接筋(31)。

2.根据权利要求1所述的一种焊位稳定的电路板结构，其特征在于，所述容锡保护环(20)为石墨环。

3.根据权利要求1所述的一种焊位稳定的电路板结构，其特征在于，h＝0.5H。

4.根据权利要求1所述的一种焊位稳定的电路板结构，其特征在于，所述容锡保护环(20)内设有切刀(22)，所述切刀(22)的底端固定于线路层(11)上，所述切刀(22)的刀口正对所述薄片连接筋(31)。

5.根据权利要求4所述的一种焊位稳定的电路板结构，其特征在于，所述推杆(30)远离所述线路层(11)的一端固定有推头(32)，所述推头(32)的厚度为d，L+d≤H。

6.根据权利要求1所述的一种焊位稳定的电路板结构，其特征在于，所述推杆(30)为导电金属杆。

7.根据权利要求1所述的一种焊位稳定的电路板结构，其特征在于，所述薄片连接筋(31)的厚度为0.2～0.8mm。