[实用新型]一种焊位稳定的电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020887313.4 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212413515U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 张文平 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定 电路板 结构
【说明书】:

实用新型系提供一种焊位稳定的电路板结构,包括绝缘基板,绝缘基板上依次设有线路层和阻焊层,阻焊层中设有焊接缺口,焊接缺口中设有高度为H的容锡保护环,容锡保护环中设有支撑板,支撑板与线路层之间的距离为h,支撑板中设有容杆孔和让位孔,容杆孔内设有垂直于绝缘基板的推杆,推杆的长度为L,h≤LH,推杆的顶端位于支撑板的上方,推杆的底端与线路层之间设有间距,推杆与容杆孔内壁之间连接有薄片连接筋。本实用新型能够有效保护焊接结构免受空气中腐蚀性物质的侵蚀;在焊接安装时,电子元件的引脚插入容锡保护环中,并推断薄片连接筋使推杆下降,焊接过程中锡膏的液面能够被推杆调节上升,焊接结构稳定牢固。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,具体公开了一种焊位稳定的电路板结构。

背景技术

电路板,又称PCB(Printed Circuit Board),是重要的电子产品结构,用作电子元件的支撑体。电路板可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少了传统工人的劳动强度,而且缩小了正极的体积,降低成本。

电路板一般包括绝缘基板、导电线路以及用于连接电子元件的焊盘组成,焊接安装时,将电子元件通过锡膏焊接在焊盘上,锡膏固化后形成的焊接结构暴露在空气中,由于空气中存在腐蚀性物质,经过一定的时间,焊接结构容易被侵蚀损坏,特别是如果焊接时出现误操作,焊接结构被腐蚀损坏的程度会更严重。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种焊位稳定的电路板结构,能够有效保护焊接结构免受空气中腐蚀性物质的侵蚀,焊接结构稳定牢固。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种焊位稳定的电路板结构,包括绝缘基板,绝缘基板上依次设有线路层和阻焊层,阻焊层中设有焊接缺口,焊接缺口中设有高度为H的容锡保护环,容锡保护环中设有支撑板,支撑板与线路层之间的距离为h,支撑板中设有容杆孔和让位孔,容杆孔内设有垂直于绝缘基板的推杆,推杆的长度为L,h≤LH,推杆的顶端位于支撑板的上方,推杆的底端与线路层之间设有间距,推杆与容杆孔内壁之间连接有薄片连接筋。

进一步的,容锡保护环为石墨环。

进一步的,h=0.5H。

进一步的,容锡保护环内设有切刀,切刀的底端固定于线路层上,切刀的刀口正对薄片连接筋。

进一步的,推杆远离线路层的一端固定有推头,推头的厚度为d,L+d≤H。

进一步的,推杆为导电金属杆。

进一步的,薄片连接筋的厚度为0.2~0.8mm。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种焊位稳定的电路板结构,设置有特殊的焊位保护结构,容锡保护环能够有效保护焊接结构免受空气中腐蚀性物质的侵蚀,可确保电路板及其上电子元件的使用寿命;容杆孔及其中的推杆之间通过薄片连接筋连接,在焊接安装电子元件时,电子元件的引脚插入容锡保护环中,并推断薄片连接筋使推杆下降,焊接过程中锡膏的液面能够被推杆调节上升,可确保锡膏能够有效稳定地与电子元件的引脚接触连接,焊接结构稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型应用时的结构示意图。

附图标记为:绝缘基板10、线路层11、阻焊层12、焊接缺口121、容锡保护环20、支撑板21、让位孔211、容杆孔212、切刀22、推杆30、薄片连接筋31、推头32、电子元件引脚40、锡膏41。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

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