[实用新型]一种贴片式连接的防腐蚀电路板有效
| 申请号： | 202020887286.0 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN212413501U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种贴片式连接的防腐蚀电路板，包括板主体，板主体包括绝缘基板、第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层，板主体中设有焊接孔，焊接孔内设有第一绝缘件或第二绝缘件；第一绝缘件包括第一隔板，第一隔板的上下成型有第一支柱和第一套管，第一隔板中设有第一让位孔，第一隔板位于第二导电线路层和绝缘层之间，第一隔板的两侧填充有第一焊锡块；第二绝缘件包括第二隔板，第二隔板的上下成型有第二套管和第二支柱，第二隔板中设有第二让位孔，第二隔板位于第一导电线路层和绝缘层之间，第二隔板的两侧填充有第二焊锡块。本实用新型能够有效隐藏焊锡块，焊接孔内的绝缘件结构能够隔绝对应的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 连接 腐蚀 电路板 | ||
【主权项】：
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