[实用新型]一种贴片式连接的防腐蚀电路板

说明书

本实用新型系提供一种贴片式连接的防腐蚀电路板，包括板主体，板主体包括绝缘基板、第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层，板主体中设有焊接孔，焊接孔内设有第一绝缘件或第二绝缘件；第一绝缘件包括第一隔板，第一隔板的上下成型有第一支柱和第一套管，第一隔板中设有第一让位孔，第一隔板位于第二导电线路层和绝缘层之间，第一隔板的两侧填充有第一焊锡块；第二绝缘件包括第二隔板，第二隔板的上下成型有第二套管和第二支柱，第二隔板中设有第二让位孔，第二隔板位于第一导电线路层和绝缘层之间，第二隔板的两侧填充有第二焊锡块。本实用新型能够有效隐藏焊锡块，焊接孔内的绝缘件结构能够隔绝对应的线路。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种贴片式连接的防腐蚀电路板。

背景技术

电路板用于提供集成电路等各种电子元件固定、装配和机械支撑，用于实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

电路板主要包括绝缘基板以及导电线路层，使用时，通过锡膏将电子元件的引脚焊接在导电线路层上，在潮湿、高温等恶劣环境下，电路板与电子元件引脚之间暴露的焊接结构容易被氧化腐蚀，氧化后的焊接结构容易导致电路失灵，影响电路板的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种贴片式连接的防腐蚀电路板，能够有效隐藏与元件引脚之间的焊接结构，从而有效确保电路板的性能可靠。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种贴片式连接的防腐蚀电路板，包括板主体，板主体包括从下至上依次设置的绝缘基板、第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层，绝缘基板、第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层和防焊层的厚度分别为D1、D2、D3、D4、D5，板主体中设有焊接孔，防焊层上设有绝缘密封胶环，焊接孔的一端与绝缘密封胶环连接，焊接孔内设有第一绝缘件或第二绝缘件；

第一绝缘件包括第一隔板，第一隔板的上下分别一体成型有第一支柱和第一套管，第一套管的外壁与焊接孔的内壁紧贴连接，第一隔板中设有若干第一让位孔，第一隔板位于第二导电线路层和绝缘层之间，第一支柱的长度为L1，L1＝D4+D5，第一套管的长度为L2，L2＝D1+D2+D3，第一隔板的两侧均填充有第一焊锡块，第一焊锡块与第二导电线路层连接；

第二绝缘件包括第二隔板，第二隔板的上下分别一体成型有第二套管和第二支柱，第二套管的外壁与焊接孔的内壁紧贴连接，第二隔板中设有若干第二让位孔，第二隔板位于第一导电线路层和绝缘层之间，第二套管的长度为L3，L3＝D3+D4+D5，第二支柱的长度为L4，L4＝D1+D2，第二隔板的两侧均填充有第二焊锡块，第二焊锡块与第一导电线路层连接。

进一步的，绝缘密封胶环为导热硅胶环。

进一步的，绝缘密封胶环上设有承托槽。

进一步的，第一焊锡块绝缘密封胶环的一端覆盖有第一绝缘密封层，第二焊锡块远离绝缘密封胶环的一端覆盖有第二绝缘密封层。

进一步的，第一绝缘密封层和第二绝缘密封层均为导热硅胶层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种贴片式连接的防腐蚀电路板，设置有特殊的焊接孔结构，能够有效隐藏与元件引脚之间的焊锡块，避免焊锡块被外界环境中腐蚀性物质侵蚀，从而有效确保电路板的性能可靠，此外，焊接孔内设置有特殊的绝缘件结构，能够有效隔绝对应的导电线路层以及焊锡块，线路连接可控可靠，整体结构稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中第一绝缘件的结构示意图。

图3为本实用新型中第二绝缘件的结构示意图。