[实用新型]一种贴片式连接的防腐蚀电路板有效

专利信息
申请号: 202020887286.0 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212413501U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 张涛 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 连接 腐蚀 电路板
【权利要求书】:

1.一种贴片式连接的防腐蚀电路板,其特征在于,包括板主体(10),所述板主体(10)包括从下至上依次设置的绝缘基板(11)、第一导电线路层(12)、绝缘层(13)、第二导电线路层(14)和防焊层(15),所述绝缘基板(11)、所述第一导电线路层(12)、所述绝缘层(13)、所述第二导电线路层(14)和所述防焊层(15)的厚度分别为D1、D2、D3、D4、D5,所述板主体(10)中设有焊接孔(16),所述防焊层(15)上设有绝缘密封胶环(20),所述焊接孔(16)的一端与所述绝缘密封胶环(20)连接,所述焊接孔(16)内设有第一绝缘件(30)或第二绝缘件(40);

所述第一绝缘件(30)包括第一隔板(31),所述第一隔板(31)的上下分别一体成型有第一支柱(32)和第一套管(33),所述第一套管(33)的外壁与所述焊接孔(16)的内壁紧贴连接,所述第一隔板(31)中设有若干第一让位孔(311),所述第一隔板(31)位于所述第二导电线路层(14)和所述绝缘层(13)之间,所述第一支柱(32)的长度为L1,L1=D4+D5,所述第一套管(33)的长度为L2,L2=D1+D2+D3,所述第一隔板(31)的两侧均填充有第一焊锡块(34),所述第一焊锡块(34)与所述第二导电线路层(14)连接;

所述第二绝缘件(40)包括第二隔板(41),所述第二隔板(41)的上下分别一体成型有第二套管(42)和第二支柱(43),所述第二套管(42)的外壁与所述焊接孔(16)的内壁紧贴连接,所述第二隔板(41)中设有若干第二让位孔(411),所述第二隔板(41)位于所述第一导电线路层(12)和所述绝缘层(13)之间,所述第二套管(42)的长度为L3,L3=D3+D4+D5,所述第二支柱(43)的长度为L4,L4=D1+D2,所述第二隔板(41)的两侧均填充有第二焊锡块(44),所述第二焊锡块(44)与所述第一导电线路层(12)连接。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式连接的防腐蚀电路板,其特征在于,所述绝缘密封胶环(20)为导热硅胶环。

3.根据权利要求1或2所述的一种贴片式连接的防腐蚀电路板,其特征在于,所述绝缘密封胶环(20)上设有承托槽(21)。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式连接的防腐蚀电路板,其特征在于,所述第一焊锡块(34)所述绝缘密封胶环(20)的一端覆盖有第一绝缘密封层(35),所述第二焊锡块(44)远离所述绝缘密封胶环(20)的一端覆盖有第二绝缘密封层(45)。

5.根据权利要求4所述的一种贴片式连接的防腐蚀电路板,其特征在于,所述第一绝缘密封层(35)和所述第二绝缘密封层(45)均为导热硅胶层。

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