[实用新型]一种复合式封装基板有效
| 申请号： | 202020879637.3 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN211879385U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 居永明;叶林 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式封装基板，包括主板和连接槽，所述主板底部设置有导热层，且导热层上方连接有纯铜层，所述纯铜层上方连接有石墨散热层，且石墨散热层表面开设有凹槽，所述凹槽顶部连接有散热块，且散热块内侧连接有LED芯片，所述LED芯片表面设置有密封胶，且密封胶侧面连接有焊点，所述焊点底部设置有电路连通槽，且电路连通槽顶部连接有绝缘层，所述连接槽开设于主板左侧，且连接槽上下方均开设有滑槽。该复合式封装基板设置有导热层、纯铜层和石墨散热层组成的复合式的结构有利于防止单层材料在很薄的情况下易造成翘板的问题，复合式的结构有利于整体的散热性，使其顶部焊接的电器元件之间的工作更加的高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 封装 | ||
【主权项】：
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