[实用新型]一种复合式封装基板

说明书

本实用新型公开了一种复合式封装基板，包括主板和连接槽，所述主板底部设置有导热层，且导热层上方连接有纯铜层，所述纯铜层上方连接有石墨散热层，且石墨散热层表面开设有凹槽，所述凹槽顶部连接有散热块，且散热块内侧连接有LED芯片，所述LED芯片表面设置有密封胶，且密封胶侧面连接有焊点，所述焊点底部设置有电路连通槽，且电路连通槽顶部连接有绝缘层，所述连接槽开设于主板左侧，且连接槽上下方均开设有滑槽。该复合式封装基板设置有导热层、纯铜层和石墨散热层组成的复合式的结构有利于防止单层材料在很薄的情况下易造成翘板的问题，复合式的结构有利于整体的散热性，使其顶部焊接的电器元件之间的工作更加的高效。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种复合式封装基板。

背景技术

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，随着照明市场的快速发展，对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅度提高，封装方式也从原来的单颗封装向集成封装方式发展。

现有的封装基板大多为陶瓷、铝和铜等材料制作，而单层材料的封装基板不易之间的散热，在越薄的情况下易造成翘板的问题，使其造成基板的资源浪费，且在封装基板之间没有良好的连接机构，针对上述情况，我们推出了一种复合式封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合式封装基板，以解决上述背景技术中提出一般的封装基板大多为陶瓷、铝和铜等材料制作，而单层材料的封装基板不易之间的散热，在越薄的情况下易造成翘板的问题，使其造成基板的资源浪费，且在封装基板之间没有良好的连接机构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合式封装基板，包括主板和连接槽，所述主板底部设置有导热层，且导热层上方连接有纯铜层，所述纯铜层上方连接有石墨散热层，且石墨散热层表面开设有凹槽，所述凹槽顶部连接有散热块，且散热块内侧连接有LED芯片，所述LED芯片表面设置有密封胶，且密封胶侧面连接有焊点，所述焊点底部设置有电路连通槽，且电路连通槽顶部连接有绝缘层，所述连接槽开设于主板左侧，且连接槽上下方均开设有滑槽，所述滑槽内部设置有滑块，且滑块顶部固定有挡板，所述主板右侧固定有连接块。

优选的，所述导热层、纯铜层与石墨散热层之间相互贴合，且导热层的竖直中心线与石墨散热层的竖直中心线相重合。

优选的，所述凹槽与散热块关于主板的中轴线上下对称分布，且散热块呈圆状。

优选的，所述LED芯片通过焊点与主板之间呈固定结构，且LED芯片与主板之间呈垂直分布。

优选的，所述挡板通过滑块与滑槽之间构成滑动结构，且挡板的外部尺寸大于滑槽的内部尺寸。

优选的，所述主板通过连接块与连接槽之间构成卡合连接，且连接块呈T字状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该复合式封装基板设置有导热层有利于将主板顶部焊接的LED芯片产生的热量导出，有利于其LED芯片的高效运作，且设置的纯铜层有利于焊接的电器元件之间的导电性，使其之间的连接更为的稳固。

该复合式封装基板设置有导热层、纯铜层和石墨散热层组成的复合式的结构有利于防止单层材料在很薄的情况下易造成翘板的问题，复合式的结构有利于整体的散热性，使其顶部焊接的电器元件之间的工作更加的高效。

该复合式封装基板设置有连接槽与连接块通过卡合式的连接有利于多块基板之间的组装连接，且表面设置的电路连通槽有利于拼接中的基板之间的电连接，且挡板通过滑槽与滑块之间的滑动，使其拼接基板之间的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型俯视外观结构示意图；

图2为本实用新型侧视内部结构示意图；