[实用新型]一种复合式封装基板有效
| 申请号： | 202020879637.3 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN211879385U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 居永明;叶林 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 封装 | ||
1.一种复合式封装基板，包括主板(1)和连接槽(2)，其特征在于：所述主板(1)底部设置有导热层(3)，且导热层(3)上方连接有纯铜层(4)，所述纯铜层(4)上方连接有石墨散热层(5)，且石墨散热层(5)表面开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)顶部连接有散热块(7)，且散热块(7)内侧连接有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)表面设置有密封胶(9)，且密封胶(9)侧面连接有焊点(10)，所述焊点(10)底部设置有电路连通槽(11)，且电路连通槽(11)顶部连接有绝缘层(12)，所述连接槽(2)开设于主板(1)左侧，且连接槽(2)上下方均开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)内部设置有滑块(14)，且滑块(14)顶部固定有挡板(15)，所述主板(1)右侧固定有连接块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述导热层(3)、纯铜层(4)与石墨散热层(5)之间相互贴合，且导热层(3)的竖直中心线与石墨散热层(5)的竖直中心线相重合。
3.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述凹槽(6)与散热块(7)关于主板(1)的中轴线上下对称分布，且散热块(7)呈圆状。
4.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述LED芯片(8)通过焊点(10)与主板(1)之间呈固定结构，且LED芯片(8)与主板(1)之间呈垂直分布。
5.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述挡板(15)通过滑块(14)与滑槽(13)之间构成滑动结构，且挡板(15)的外部尺寸大于滑槽(13)的内部尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述主板(1)通过连接块(16)与连接槽(2)之间构成卡合连接，且连接块(16)呈T字状。
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