[实用新型]一种易散热型封装基板有效
| 申请号： | 202020879636.9 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN211879368U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 居永明;徐四中 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易散热型封装基板，包括基板本体和通槽，所述基板本体四角凹嵌有定位孔，且基板本体下端设置有电阻，所述基板本体上端分布有条形散热槽，且基板本体右端中部设置有芯片，所述芯片外侧连接有键线，且键线右侧焊接有半导体晶片。该易散热型封装基板设置有介电层，焊接一体化的介电层与热沉增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使介电层与热沉共同作用，均衡受力，使得介电层与热沉在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，承载能力更强，增加实用效果，并且相互贴合的热沉与导热树脂连接紧密、牢靠，能够很好的将基板内部产生的热量聚集起来并通过热沉沉淀传输出去，增加散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 | ||
【主权项】：
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