[实用新型]一种易散热型封装基板

说明书

本实用新型公开了一种易散热型封装基板，包括基板本体和通槽，所述基板本体四角凹嵌有定位孔，且基板本体下端设置有电阻，所述基板本体上端分布有条形散热槽，且基板本体右端中部设置有芯片，所述芯片外侧连接有键线，且键线右侧焊接有半导体晶片。该易散热型封装基板设置有介电层，焊接一体化的介电层与热沉增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使介电层与热沉共同作用，均衡受力，使得介电层与热沉在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，承载能力更强，增加实用效果，并且相互贴合的热沉与导热树脂连接紧密、牢靠，能够很好的将基板内部产生的热量聚集起来并通过热沉沉淀传输出去，增加散热的效果。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种易散热型封装基板。

背景技术

封装基板是印刷线路板中的术语可，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

市场上的封装基板散热效果差，在电路板长期工作中会产生大量热量集结，使得整个基板使用效果不佳，工作效率低下，如果长时间不能及时排气散热可能会导致基板发热膨胀甚至爆炸的危险，为此，我们提出一种易散热型封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易散热型封装基板，以解决上述背景技术中提出的市场上的封装基板散热效果差，在电路板长期工作中会产生大量热量集结，使得整个基板使用效果不佳，工作效率低下，如果长时间不能及时排气散热可能会导致基板发热膨胀甚至爆炸的危险的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种易散热型封装基板，包括基板本体和通槽，所述基板本体四角凹嵌有定位孔，且基板本体下端设置有电阻，所述基板本体上端分布有条形散热槽，且基板本体右端中部设置有芯片，所述芯片外侧连接有键线，且键线右侧焊接有半导体晶片，所述通槽分布于基板本体侧边四周，且通槽之间固定有支板，所述通槽中部安装有交错板。

优选的，所述基板本体包括铝板、介电层、焊层、热沉、导热树脂和硅片，且铝板上侧顶部固定有介电层，所述介电层上侧焊接有焊层，且焊层上侧连接有热沉，所述热沉上侧中部设置有导热树脂，且导热树脂上侧中部设置有硅片。

优选的，所述介电层与热沉通过焊层构成焊接一体化结构，且热沉与导热树脂相互贴合。

优选的，所述芯片下端连接面与基板本体上端连接面相互贴合，且芯片与基板本体之间的连接方式为胶接。

优选的，所述通槽呈等距离分布，且通槽呈中空状。

优选的，所述交错板呈倾斜状，且交错板关于支板竖直中轴线呈对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该易散热型封装基板设置有基板本体和通槽，焊接一体化的介电层与热沉增加了两者之间的连接坚固程度，一体化结构在承接和抗压的时候能够使介电层与热沉共同作用，均衡受力，使得介电层与热沉在安装使用和固定方面更稳定，增加了抗压能力，承载能力更强，增加实用效果，并且相互贴合的热沉与导热树脂连接紧密、牢靠，能够很好的将基板内部产生的热量聚集起来并通过热沉沉淀传输出去，增加散热的效果；

中空状通槽能够有效排输热量，将基板内部气体与外界进行交换，达到通风换气的效果，并且通槽呈等距离分布使得通槽散热排气效果均匀充分，增加基板内部热量的排输效率，增加整个设备的安全保证；

交错板呈四十五度倾角斜插在通槽内，同时其关于支板呈对称分布，在不影响通槽本身散热的清前提下，能够支撑通槽的安装，并且在通槽受到作用力时能够借助交错板进行支撑卸压，保证通槽不受损坏，增加整个基板的安装牢固程度。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；