[实用新型]一种易散热型封装基板

权利要求书

1.一种易散热型封装基板，包括基板本体(1)和通槽(8)，其特征在于：所述基板本体(1)四角凹嵌有定位孔(2)，且基板本体(1)下端设置有电阻(3)，所述基板本体(1)上端分布有条形散热槽(4)，且基板本体(1)右端中部设置有芯片(5)，所述芯片(5)外侧连接有键线(6)，且键线(6)右侧焊接有半导体晶片(7)，所述通槽(8)分布于基板本体(1)侧边四周，且通槽(8)之间固定有支板(9)，所述通槽(8)中部安装有交错板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种易散热型封装基板，其特征在于：所述基板本体(1)包括铝板(101)、介电层(102)、焊层(103)、热沉(104)、导热树脂(105)和硅片(106)，且铝板(101)上侧顶部固定有介电层(102)，所述介电层(102)上侧焊接有焊层(103)，且焊层(103)上侧连接有热沉(104)，所述热沉(104)上侧中部设置有导热树脂(105)，且导热树脂(105)上侧中部设置有硅片(106)。

3.根据权利要求2所述的一种易散热型封装基板，其特征在于：所述介电层(102)与热沉(104)通过焊层(103)构成焊接一体化结构，且热沉(104)与导热树脂(105)相互贴合。

4.根据权利要求1所述的一种易散热型封装基板，其特征在于：所述芯片(5)下端连接面与基板本体(1)上端连接面相互贴合，且芯片(5)与基板本体(1)之间的连接方式为胶接。

5.根据权利要求1所述的一种易散热型封装基板，其特征在于：所述通槽(8)呈等距离分布，且通槽(8)呈中空状。

6.根据权利要求1所述的一种易散热型封装基板，其特征在于：所述交错板(10)呈倾斜状，且交错板(10)关于支板(9)竖直中轴线呈对称分布。