[实用新型]一种硅胶软料下料装置及下料系统有效
| 申请号: | 202020873698.9 | 申请日: | 2020-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN212531371U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 赵辉 | 申请(专利权)人: | 南京林名鑫电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G65/32;B65G69/00;B26D7/32 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 杨文文 |
| 地址: | 211805 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种硅胶软料下料装置和下料系统,包括上板、针板和下板,所述针板上设置有若干取料针,所述针板设置在上板和下板之间,所述上板和下板之间还设置有连杆,所述针板上设置有通孔,所述连杆穿过所述通孔连接所述上板和下板,所述连杆滑动连接所述针板,在所述上板和针板之间还设置有弹性件,所述上板和针板之间通过所述弹性件弹性连接,所述下板上设置有用于切割软料的切割刀和针孔,所述取料针穿过所述针孔延伸至所述下板的另一侧,所述取料针设置有若干个,若干取料针一维方向上分布,若干取料针置于所述切割刀的同一侧。该下料装置不仅能完成多条软料的同时切割,而且能够通过改变针板的位置实现自动拾料和排料。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅胶 软料下料 装置 系统 | ||
【主权项】:
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