[实用新型]一种硅胶软料下料装置及下料系统

说明书

本发明涉及一种硅胶软料下料装置和下料系统，包括上板、针板和下板，所述针板上设置有若干取料针，所述针板设置在上板和下板之间，所述上板和下板之间还设置有连杆，所述针板上设置有通孔，所述连杆穿过所述通孔连接所述上板和下板，所述连杆滑动连接所述针板，在所述上板和针板之间还设置有弹性件，所述上板和针板之间通过所述弹性件弹性连接，所述下板上设置有用于切割软料的切割刀和针孔，所述取料针穿过所述针孔延伸至所述下板的另一侧，所述取料针设置有若干个，若干取料针一维方向上分布，若干取料针置于所述切割刀的同一侧。该下料装置不仅能完成多条软料的同时切割，而且能够通过改变针板的位置实现自动拾料和排料。

技术领域

本发明涉及一种下料装置，尤其涉及一种硅胶软料下料装置及下料系统。

背景技术

遥控器上的按键膜多为硅胶材料，按键膜上分布有数字按键或其余功能按键，某些功能按键需要后期压制在按键膜上成型，这些功能按键就需要从硅胶原料中切割设定形状的软料颗粒得到，切割后的软料颗粒需要定位摆放，以便后期使用，现有切割方法多采用逐粒切割后手动摆放软料颗粒，造成切割效率低，切割精度受限。

发明内容

本发明为了解决现有技术的不足，提供了一种硅胶软料下料装置，该下料装置不仅能完成多条软料的同时切割，而且能够通过改变针板的位置实现自动拾料和排料。

本发明所采取的技术方案为：一种硅胶软料下料装置，包括上板、针板和下板，所述针板上设置有若干取料针，所述针板设置在上板和下板之间，所述上板和下板之间还设置有连杆，所述针板上设置有通孔，所述连杆穿过所述通孔连接所述上板和下板，所述连杆滑动连接所述针板，在所述上板和针板之间还设置有弹性件，所述上板和针板之间通过所述弹性件弹性连接，所述下板上设置有用于切割软料的切割刀和针孔，所述取料针穿过所述针孔延伸至所述下板的另一侧，所述取料针设置有若干个，若干取料针一维方向上分布，若干取料针置于所述切割刀的同一侧。

进一步的，所述上板和下板平行设置，所述连杆设置有两个，所述弹性件为弹簧，所述弹簧套设于所述连杆上。

进一步的，所述切割刀设置在所述下板背对针板的一侧。

进一步的，所述的切割刀设置有若干个，若干切割刀对应若干取料针，所述取料针拾取对应切割刀切取的软料，所述取料针为通过针刺入软料拾取软料。

进一步的，取料时，所述取料针的针头穿过所述下板的针孔并凸出所述下板设定长度，排料时，拉动针板靠近上板，所述取料针的针头回缩至针孔内。

本发明还提供了一种硅胶软料下料系统，

包括取料盘、下料装置和排料盘，所述取料盘上设置有若干置料槽，若干置料槽平行设置，若干条状软料置于所述置料槽内，沿所述置料槽的长度方向设置有若干相互平行的切割槽，切割时，所述切割槽与所述切割刀位置对应；

所述排料盘用于放置下料装置排出的软料。

进一步的，切割槽宽度大于对应切割刀宽度。

进一步的，所述针板上设置有定位杆，所述排料盘上设置有与所述定位杆相对应的定位孔，所述定位杆和所述定位孔定位所述下料装置与排料盘的相对位置。

本发明所产生的有益效果包括：本发明中的下料装置中的针头和切割刀设置在同侧，切割刀切下的软料，取料针刺入软料拾取软料，移动下料装置至收集软料颗粒的排料盘后，改变针板相对上板和下板的位置，使针板靠近上板，远离下板，针板带动取料针向上板移动，取料针回缩至针孔内，软料脱离取料针，落入排料盘上，完成取料和排料。

附图说明

图1 本发明中下料装置取料时的结构示意图；

图2 本发明中图1A处的放大图；

图3 本发明中下料装置在排料时的状态图；