[实用新型]一种硅胶软料下料装置及下料系统有效

专利信息
申请号: 202020873698.9 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212531371U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 赵辉 申请(专利权)人: 南京林名鑫电子有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G65/32;B65G69/00;B26D7/32
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 杨文文
地址: 211805 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 软料下料 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种硅胶软料下料装置,其特征在于:包括上板、针板和下板,所述针板上设置有若干取料针,所述针板设置在上板和下板之间,所述上板和下板之间还设置有连杆,所述针板上设置有通孔,所述连杆穿过所述通孔连接所述上板和下板,所述连杆滑动连接所述针板,在所述上板和针板之间还设置有弹性件,所述上板和针板之间通过所述弹性件弹性连接,所述下板上设置有用于切割软料的切割刀和针孔,所述取料针穿过所述针孔延伸至所述下板的另一侧,所述取料针设置有若干个,若干取料针一维方向上分布,若干取料针置于所述切割刀的同一侧。

2.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:所述上板和下板平行设置,所述连杆设置有两个,所述弹性件为弹簧,所述弹簧套设于所述连杆上。

3.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:所述切割刀设置在所述下板背对针板的一侧。

4.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:所述的切割刀设置有若干个,若干切割刀对应若干取料针,所述取料针拾取对应切割刀切取的软料,所述取料针为通过针刺入软料拾取软料。

5.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:取料时,所述取料针的针头穿过所述下板的针孔并凸出所述下板设定长度,排料时,拉动针板靠近上板,所述取料针的针头回缩至针孔内。

6.一种硅胶软料下料系统,其特征在于:

包括取料盘、权利要求1所述的下料装置和排料盘,所述取料盘上设置有若干置料槽,若干置料槽平行设置,若干条状软料置于所述置料槽内,沿所述置料槽的长度方向设置有若干相互平行的切割槽,切割时,所述切割槽与所述切割刀位置对应;

所述排料盘用于放置下料装置排出的软料。

7.根据权利要求6所述的硅胶软料下料系统,其特征在于:切割槽宽度大于对应切割刀宽度。

8.根据权利要求6所述的硅胶软料下料系统,其特征在于:所述针板上设置有定位杆,所述排料盘上设置有与所述定位杆相对应的定位孔,所述定位杆和所述定位孔定位所述下料装置与排料盘的相对位置。

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