[实用新型]一种硅胶软料下料装置及下料系统有效
| 申请号: | 202020873698.9 | 申请日: | 2020-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN212531371U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 赵辉 | 申请(专利权)人: | 南京林名鑫电子有限公司 |
| 主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G65/32;B65G69/00;B26D7/32 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 杨文文 |
| 地址: | 211805 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅胶 软料下料 装置 系统 | ||
1.一种硅胶软料下料装置,其特征在于:包括上板、针板和下板,所述针板上设置有若干取料针,所述针板设置在上板和下板之间,所述上板和下板之间还设置有连杆,所述针板上设置有通孔,所述连杆穿过所述通孔连接所述上板和下板,所述连杆滑动连接所述针板,在所述上板和针板之间还设置有弹性件,所述上板和针板之间通过所述弹性件弹性连接,所述下板上设置有用于切割软料的切割刀和针孔,所述取料针穿过所述针孔延伸至所述下板的另一侧,所述取料针设置有若干个,若干取料针一维方向上分布,若干取料针置于所述切割刀的同一侧。
2.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:所述上板和下板平行设置,所述连杆设置有两个,所述弹性件为弹簧,所述弹簧套设于所述连杆上。
3.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:所述切割刀设置在所述下板背对针板的一侧。
4.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:所述的切割刀设置有若干个,若干切割刀对应若干取料针,所述取料针拾取对应切割刀切取的软料,所述取料针为通过针刺入软料拾取软料。
5.根据权利要求1所述的硅胶软料下料装置,其特征在于:取料时,所述取料针的针头穿过所述下板的针孔并凸出所述下板设定长度,排料时,拉动针板靠近上板,所述取料针的针头回缩至针孔内。
6.一种硅胶软料下料系统,其特征在于:
包括取料盘、权利要求1所述的下料装置和排料盘,所述取料盘上设置有若干置料槽,若干置料槽平行设置,若干条状软料置于所述置料槽内,沿所述置料槽的长度方向设置有若干相互平行的切割槽,切割时,所述切割槽与所述切割刀位置对应;
所述排料盘用于放置下料装置排出的软料。
7.根据权利要求6所述的硅胶软料下料系统,其特征在于:切割槽宽度大于对应切割刀宽度。
8.根据权利要求6所述的硅胶软料下料系统,其特征在于:所述针板上设置有定位杆,所述排料盘上设置有与所述定位杆相对应的定位孔,所述定位杆和所述定位孔定位所述下料装置与排料盘的相对位置。
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