[实用新型]电路板装置及电子设备有效
| 申请号： | 202020871464.0 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212324469U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 何伟民 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，电路板装置包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。上述方案能够解决由于电路板的厚度较大而使得电子设备的轻薄性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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