[实用新型]电路板装置及电子设备有效
| 申请号： | 202020871464.0 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN212324469U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 何伟民 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 电子设备 | ||
1.一种电路板装置，其特征在于，包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；
每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一绝缘层的数量为多个，所述第一金属层的数量为多个，所述第一绝缘层与所述第一金属层依次交替叠置。
3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，相邻的两个所述第一金属层之间的所述第一绝缘层开设有第二避让孔，相邻的两个所述第一金属层通过所述第二避让孔电连接。
4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述电路板相连接，所述第二绝缘层与所述电路板围成绝缘空间，所述第二绝缘层覆盖所述第一金属层，所述多个电子元器件、所述第一绝缘层和所述第一金属层均位于所述绝缘空间内。
5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置包括第二金属层，所述第二金属层与所述电路板的接地引脚电连接，所述第二金属层与所述电路板围成屏蔽空间，所述第二金属层覆盖所述第二绝缘层，所述多个电子元器件、所述第一绝缘层、所述第一金属层和所述第二绝缘层均位于所述屏蔽空间内。
6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一金属层包括多个第一子电连接层，每个所述第一子电连接层与任意两个所述电子元器件的电连接部电连接，任意两个所述电子元器件通过所述第一子电连接层连接。
7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，所述第一金属层还包括第二子电连接层，任意两个所述第一子电连接层通过所述第二子电连接层电连接。
8.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一金属层在所述电路板的正投影位于所述第一绝缘层在所述电路板的正投影内。
9.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第一金属层均为散热结构件。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电路板装置。
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