[实用新型]电路板装置及电子设备

说明书

本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，电路板装置包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。上述方案能够解决由于电路板的厚度较大而使得电子设备的轻薄性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的应用越来越广泛，电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备集成的电子元器件越来越多。电子设备的电子元器件大部分集成在壳体内的电路板上，电路板上设置的电子元器件越多，各电子元器件之间的电路走线越复杂，从而使得电子元器件之间的走线结构占据较大的电路板的空间。为了解决电路板上布线空间不足的问题，目前的电子设备采用多层电路板。多层电路板通过增加电路板的层数，从而获得更大的布线空间。然而，由于电路板的层数增加，导致电路板的厚度较大，从而影响电子设备的轻薄性。

实用新型内容

本实用新型公开一种电路板装置及电子设备，以解决由于电路板的厚度较大而使得电子设备的轻薄性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例公开了一种电路板装置，包括电路板、多个电子元器件、第一绝缘层和第一金属层；

每个所述电子元器件安装于所述电路板上，且每个所述电子元器件与所述电路板电连接，所述第一绝缘层覆盖至少部分所述电子元器件，所述第一绝缘层上开设有第一避让孔，所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部相对设置，所述第一金属层叠置于所述第一绝缘层的远离所述电子元器件的一侧，所述第一金属层穿过所述第一避让孔与所述电子元器件的电连接部电连接，至少两个所述电子元器件之间通过所述第一金属层电连接。

第二方面，本实用新型实施例公开了电子设备，包括上述电路板装置。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本实用新型实施例中，首先在需要电连接的至少两个电子元器件之间覆盖第一绝缘层，从而防止需要电连接之外的电子元器件发生短路，其次第一金属层叠置于第一绝缘层的远离电子元器件的一侧，需要电连接的至少两个电子元器件可以通过第一金属层电连接，此时，至少两个电子元器件之间的电连接可以通过第一金属层实现，因此可以简化电路板内部的线路结构，从而使得电路板的层数减少，促使电路板的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的第一种电路板装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的第二种电路板装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的第三种电路板装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的电路板装置的部分结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的第四种电路板装置的结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板、

200-电子元器件、