[实用新型]一种改良型大功率贴片二极管

摘要

本实用新型公开的一种改良型大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚采用厚度一直的铜片按照一定的要求弯曲成形，在与芯片焊合的部位冲制有凸点以及在冲制凸点时所形成的凹坑，在所述凹坑内填充有与所述凹坑形状像适配且用于增加散热面积的铜粒，其特征在于，两个铜引脚上的凹坑的开口均朝背离重力的方向，且所述芯片上面的一个铜引脚中的凸点和所述芯片下面的一个铜引脚的凹坑内的铜粒与芯片的两极焊合。本实用新型的两个铜引脚中的凹坑均朝向背离重力的方向，在封装过程中，两个铜引脚的凹坑中的铜粒不会掉出来，在封装过程中，不会因为焊锡熔化而使得铜粒掉出来，从而具有方便操作，提高生产效率。