[实用新型]一种改良型大功率贴片二极管有效
| 申请号： | 202020841349.9 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN211788992U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201100 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改良 大功率 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种改良型大功率贴片二极管，其由芯片和两个铜引脚焊合后再采用封装料封装而成；两个铜引脚采用厚度一直的铜片按照一定的要求弯曲成形，在与芯片焊合的部位冲制有凸点以及在冲制凸点时所形成的凹坑，在所述凹坑内填充有与所述凹坑形状相适配且用于增加散热面积的铜粒，其特征在于，两个铜引脚上的凹坑的开口均朝背离重力的方向，且所述芯片上面的一个铜引脚中的凸点和所述芯片下面的一个铜引脚的凹坑内的铜粒与芯片的两极焊合。
2.如权利要求1所述的一种改良型大功率贴片二极管，其特征在于，所述铜粒采用垂直截面为矩形的直形铜粒或者采用垂直截面为T型的T形铜粒。
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