[实用新型]晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板有效
| 申请号： | 202020831832.9 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212380391U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 金浩天 | 申请（专利权）人： | 上海众鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 董磊 |
| 地址： | 200135 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板，所述晶圆加工设备的前盖板包括，盖板主体，所述盖板主体具有一个窗口部和一个辅助操控部，所述窗口部与所述辅助操控部相邻设置，所述盖板主体还具有形成于所述窗口部的至少一个窗口和安装于所述窗口的透明板，透过所述透明板能够观察晶圆加工设备的至少一个处理单元的工作情况；辅助控制件，所述辅助控制件安装于所述盖板主体的所述辅助操控部，通过所述辅助控制件能够控制至少一所述处理单元的工作。透过窗口部观察晶圆加工设备的至少一处理单元的工作情况的同时操作辅助控制件控制相应的所述处理单元的运行，能够提高操控的便利性与精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 盖板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
