[实用新型]晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板有效
申请号: | 202020831832.9 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN212380391U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 金浩天 | 申请(专利权)人: | 上海众鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 董磊 |
地址: | 200135 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 设备 盖板 | ||
1.一种晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,包括:
盖板主体,所述盖板主体具有一个窗口部和一个辅助操控部,所述窗口部与所述辅助操控部相邻设置,所述盖板主体还具有形成于所述窗口部的至少一个窗口和安装于所述窗口的透明板,透过所述透明板能够观察晶圆加工设备的至少一个处理单元的工作情况;
辅助控制件,所述辅助控制件安装于所述盖板主体的所述辅助操控部,通过所述辅助控制件能够控制至少一所述处理单元的工作。
2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述辅助控制件包括一个辅助操作屏,所述辅助操作屏可工作地连接于至少一所述处理单元,通过所述辅助操作屏能够操控至少一所述处理单元。
3.根据权利要求1所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述辅助控制件包括至少一个调速开关,所述调速开关适于可工作地连接于晶圆加工设备的主控制单元,用于调节晶圆加工设备的运行速度。
4.根据权利要求1所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述辅助控制件包括一组应急处理件,所述一组应急处理件适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的至少一个处理单元,通过所述应急处理件能够紧急制动对应的至少一所述处理单元。
5.根据权利要求4所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述应急处理件中的一个是第一应急开关,所述第一应急开关适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的旋转处理单元,通过所述第一应急开关能够紧急制动所述旋转处理单元。
6.根据权利要求4所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述应急处理件中的一个是第二应急开关,所述第二应急开关适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的装载处理单元,通过所述第二应急开关能够紧急制动所述装载处理单元。
7.根据权利要求4所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述应急处理件中的一个是第三应急开关,所述第三应急开关适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的主处理单元,通过所述第三应急开关能够紧急制动所述主处理单元。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆加工设备的前盖板,其特征在于,其中所述窗口部包括第一窗口部和第二窗口部,所述第一窗口部和所述第二窗口部分别位于所述辅助操控部的上下两侧。
9.一种晶圆加工设备,其特征在于,包括:
权利要求1-8中任一项所述的晶圆加工设备的前盖板;
晶圆加工设备主体;
主控制单元,所述晶圆加工设备的前盖板和所述主控制单元分别安装于所述晶圆加工设备主体,并且所述主控制单元可工作地连接于所述晶圆加工设备的前盖板的所述辅助控制件。
10.根据权利要求9所述的晶圆加工设备,其特征在于,其中所述晶圆加工设备包括工艺加工区域和晶圆取放区域,所述前盖板安装于所述工艺加工区域,所述主控制单元安装于所述晶圆取放区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海众鸿电子科技有限公司,未经上海众鸿电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020831832.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高效的数控机床
- 下一篇:一种用于发酵饲料加工的冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造