[实用新型]晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板有效
申请号: | 202020831832.9 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN212380391U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 金浩天 | 申请(专利权)人: | 上海众鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 董磊 |
地址: | 200135 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 设备 盖板 | ||
本实用新型公开了一种晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板,所述晶圆加工设备的前盖板包括,盖板主体,所述盖板主体具有一个窗口部和一个辅助操控部,所述窗口部与所述辅助操控部相邻设置,所述盖板主体还具有形成于所述窗口部的至少一个窗口和安装于所述窗口的透明板,透过所述透明板能够观察晶圆加工设备的至少一个处理单元的工作情况;辅助控制件,所述辅助控制件安装于所述盖板主体的所述辅助操控部,通过所述辅助控制件能够控制至少一所述处理单元的工作。透过窗口部观察晶圆加工设备的至少一处理单元的工作情况的同时操作辅助控制件控制相应的所述处理单元的运行,能够提高操控的便利性与精确度。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工领域,进一步地涉及一种晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板。
背景技术
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基底)。由于是晶体材料,其形状又通常为圆形,所以称之为晶圆。在晶圆(比如硅晶片)上能够加工制作成各种电路元件的结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
随着科技的不断发展,各类电子产品发展迅速,并且需求在不断增大,直接地导致晶圆需求的增多。晶圆加工设备是对晶圆进行涂胶、蚀刻、显影等处理的关键设备。
可以理解的是,晶圆加工设备往往集成多个处理单元,往往需要使用一台晶圆加工设备进行多个晶圆的处理步骤。在使用晶圆加工设备进行晶圆加工之前或者晶圆加工的过程中,往往要对晶圆加工设备的处理单元进行调试和调整,以提高晶圆加工处理的精度。在现有晶圆加工设备中,由于晶圆加工设备工作原理和过程的限制,晶圆加工设备的主操作屏幕往往与窗口之间具有较远的距离,操作人员不能够在观察晶圆加工设备内部处理单元的工作情况的同时操作主操作屏幕对晶圆加工设备内部处理单元进行调试和调整,给调整和调试的过程带来极大的不便利性,并且会降低晶圆加工设备的调试精度。
综上所述,需要对传统晶圆加工设备进行改进。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板,操作者能够在观察晶圆加工设备的内部处理单元工作情况的同时操作控制件对晶圆加工设备的内部处理单元的工作,提高操作的便利性与精确度。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种晶圆加工设备的前盖板,包括:
盖板主体,所述盖板主体具有一个窗口部和一个辅助操控部,所述窗口部与所述辅助操控部相邻设置,所述盖板主体还具有形成于所述窗口部的至少一个窗口和安装于所述窗口的透明板,透过所述透明板能够观察晶圆加工设备的至少一个处理单元的工作情况;
辅助控制件,所述辅助控制件安装于所述盖板主体的所述辅助操控部,通过所述辅助控制件能够控制至少一所述处理单元的工作。
在本实用新型的一些优选实施例中,所述辅助控制件包括一个辅助操作屏,所述辅助操作屏可工作地连接于至少一所述处理单元,通过所述辅助操作屏能够操控至少一所述处理单元。
在本实用新型的一些优选实施例中,所述辅助控制件包括至少一个调速开关,所述调速开关适于可工作地连接于晶圆加工设备的主控制单元,用于调节晶圆加工设备的运行速度。
在本实用新型的一些优选实施例中,所述辅助控制件包括一组应急处理件,所述一组应急处理件适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的至少一个处理单元,通过所述应急处理件能够紧急制动对应的至少一所述处理单元。
在本实用新型的一些优选实施例中,所述应急处理件中的一个是第一应急开关,所述第一应急开关适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的旋转处理单元,通过所述第一应急开关能够紧急制动所述旋转处理单元。
在本实用新型的一些优选实施例中,所述应急处理件中的一个是第二应急开关,所述第二应急开关适于可工作地连接于所述晶圆加工设备的装载处理单元,通过所述第二应急开关能够紧急制动所述装载处理单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造