[实用新型]一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置有效
| 申请号： | 202020811998.4 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212218686U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴伟辉 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | B26D11/00 | 分类号： | B26D11/00;B26D7/02;B26D7/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，包括包括定位压制机构、滚剪机构和轨切机构；定位压制机构，用于对电路板基板进行压制及定位，并输送至需要切割位置；滚剪机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行X方向切割轨切机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行Y方向切割，定位压制机构输送电路板基板向滚剪机构和轧切机构进行裁切，滚剪机构及轧切机构进行融合组装，实现了X/Y双方向的裁切工艺，极大的节省了设备投入及机器空间的占用，同一台机器双向裁切，不需中途更换机器，节省了作业时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 多层 高频 印制 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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