[实用新型]一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置

权利要求书

1.一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，其特征在于：包括定位压制机构、滚剪机构和轨切机构；

定位压制机构，用于对电路板基板进行压制及定位，并输送至需要切割位置；

滚剪机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行X方向切割；

轨切机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行Y方向切割。

2.如权利要求1所述的一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，其特征在于：还包括一金属感知仪，所述的金属感知仪分别和所述的定位压制机构、所述的滚剪机构和所述轨切机构相连，所述的金属感知仪用于对所述定位压制机构上的电路板基板进行位置确定、绘制切割尺寸，并分别向所述的定位压制机构、滚剪机构和轨切机构输送命令。

3.如权利要求1所述的一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，其特征在于：所述的滚剪机构包括用于X向切割电路板基板的滚剪圆片，和用于驱动所述的滚剪圆片运动的第一驱动装置。

4.如权利要求1所述的一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，其特征在于：所述的轨切机构包括用于Y向切割电路板基板的上轧切刀，和用于驱动所述的上轧切刀运动的第二驱动装置。