[实用新型]一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置

说明书

本实用新型公开了一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，包括包括定位压制机构、滚剪机构和轨切机构；定位压制机构，用于对电路板基板进行压制及定位，并输送至需要切割位置；滚剪机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行X方向切割轨切机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行Y方向切割，定位压制机构输送电路板基板向滚剪机构和轧切机构进行裁切，滚剪机构及轧切机构进行融合组装，实现了X/Y双方向的裁切工艺，极大的节省了设备投入及机器空间的占用，同一台机器双向裁切，不需中途更换机器，节省了作业时间，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置。

背景技术

电路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板的生产需要依次经过钻孔、电镀、清洗和刷绿漆工序处理后才能到成品电路板。生产电路板所用的材料为基板，在生产电路板前，需要将长条形的基板裁切成一定规格的尺寸，然后才能进行钻孔、电镀等工序，现有的裁切、分板机构只能对电路板基板做单方向的切割，无法实现双方向同时切割，设备投入多，切割效率低，导致机器占用空间大，生产效率反而低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种节省了设备投入及机器空间占用的5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种5G天线多层高频印制电路板拆板及分板装置，包括定位压制机构、滚剪机构和轨切机构；

定位压制机构，用于对电路板基板进行压制及定位，并输送至需要切割位置；

滚剪机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行X方向切割；

轨切机构，用于对定位压制机构输送的电路板基板进行Y方向切割。

优选的，还包括一金属感知仪，所述的金属感知仪分别和所述的定位压制机构、所述的滚剪机构和所述轨切机构相连，所述的金属感知仪用于对所述定位压制机构上的电路板基板进行位置确定、绘制切割尺寸，并分别向所述的定位压制机构、滚剪机构和轨切机构输送命令。

优选的，所述的滚剪机构包括用于X向切割电路板基板的滚剪圆片，和用于驱动所述的滚剪圆片运动的第一驱动装置。

优选的，所述的轨切机构包括用于Y向切割电路板基板的上轧切刀，和用于驱动所述的上轧切刀运动的第二驱动装置

本实用新型的有益效果是：在本实用新型中，定位压制机构输送电路板基板向滚剪机构和轧切机构进行裁切，滚剪机构及轧切机构进行融合组装，实现了X/Y双方向的裁切工艺，极大的节省了设备投入及机器空间的占用，同一台机器双向裁切，不需中途更换机器，节省了作业时间，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型优选实施例的整体示意图。

附图标记说明：

定位压制机构1，滚剪机构2，滚剪圆片21，第一驱动装置22，轨切机构3，上轧切刀31，第二驱动装置32。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。