[实用新型]一种半导体基板有效
| 申请号： | 202020808548.X | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212412042U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杨正铭 | 申请（专利权）人： | 苏州润派半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 晋圣智 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体基板，其结构包括水冷箱、半导体基板、水冷管、电源接口、空气吸盘，水冷箱固定连接于半导体基板上，水冷管固定连接于半导体基板,水冷管两端接口与水冷箱固定连接，电源接口通过电线连接固定于水冷箱后方，空气吸盘固定连接于半导体基板侧方，本实用新型半导体基板通过在基板上设置水冷装置，当基板开始工作时，水冷管上的水冷液通过接触基板从而带走大部分热量，水冷管接口的夹紧装置可保证水冷管的脱落问题，而分布在基板上的水冷管也抵挡了部分光照，使基板所受光照面积减少，降低了基板失去导电性的几率，在基板侧方设有的空气吸盘可以无需打孔就可进行固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州润派半导体科技有限公司，未经苏州润派半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020808548.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拆装机构及防喷装置
- 下一篇：一种林业工程用除草装置
