[实用新型]一种半导体基板有效

专利信息
申请号: 202020808548.X 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN212412042U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 杨正铭 申请(专利权)人: 苏州润派半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/473
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 晋圣智
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体基板,其结构包括水冷箱、半导体基板、水冷管、电源接口、空气吸盘,水冷箱固定连接于半导体基板上,水冷管固定连接于半导体基板,水冷管两端接口与水冷箱固定连接,电源接口通过电线连接固定于水冷箱后方,空气吸盘固定连接于半导体基板侧方,本实用新型半导体基板通过在基板上设置水冷装置,当基板开始工作时,水冷管上的水冷液通过接触基板从而带走大部分热量,水冷管接口的夹紧装置可保证水冷管的脱落问题,而分布在基板上的水冷管也抵挡了部分光照,使基板所受光照面积减少,降低了基板失去导电性的几率,在基板侧方设有的空气吸盘可以无需打孔就可进行固定连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域,具体的是一种半导体基板。

背景技术

半导体基板是制造PCB的基本材料,通过有选择性的进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工得到所需的电路图形,具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,但是基板在使用途中需打孔固定连接,会延长生产时间,用户使用时需装上或拆卸过于麻烦,而半导体基板由半导体制作而成,当温度过高时半导体容易产生热量,容易失去导电性,半导体具有光敏性,当光照过大时,会失去导电性,使基板无法正常工作。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供一种半导体基板。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体基板,其结构包括水冷箱、半导体基板、水冷管、电源接口、空气吸盘,所述水冷箱固定连接于半导体基板上,所述水冷管固定连接于半导体基板,所述水冷管两端接口与水冷箱固定连接,所述电源接口电线连接于水冷箱后方,所述空气吸盘固定连接于半导体基板侧方,所述水冷箱内部主要设有水冷泵、水冷出口、水冷入口,水管夹紧器,所述水冷泵固定连接于水冷箱并电线连接于电源接口,所述水冷出口和水冷入口分别固定连接于水冷泵,所述水管夹紧器固定连接于水冷出口和水冷入口。

更进一步的,所述水管夹紧器主要设有母齿轮、子齿轮、齿轮棒、夹紧杆、齿轮杆、弹簧,所述母齿轮固定连接于齿轮棒,所述子齿轮与母齿轮活动配合,所述夹紧杆活动配合齿轮棒,所述齿轮杆固定连接于水冷出口和水冷入口,弹簧固定连接于齿轮杆。

更进一步的,所述子齿轮与母齿轮固定连接于水冷箱,所述夹紧杆活动配合于水冷箱。

有益效果

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型半导体基板通过在基板上设置水冷装置,当基板开始工作时,基板上的水冷箱开始进行工作,水冷管上的水冷液通过接触基板从而带走大部分热量,水冷管接口的夹紧装置可保证水冷管的脱落问题,而分布在基板上的水冷管也抵挡了部分光照,使基板所受光照面积减少,降低了基板失去导电性的几率,在基板侧方设有的空气吸盘可以无需打孔就可进行固定连接,消除了基板在打孔时的所受风险,同时也方便用户在使用过程中的安装拆卸。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体基板的结构示意图。

图2为本实用新型的水冷箱的内部结构示意图。

图3为本实用新型的水冷泵的内部结构示意图。

图4为本实用新型的水冷管接口夹紧装置结构示意图。

图中:水冷箱-1、半导体基板-2、水冷管-3、电源接口-4、空气吸盘-5、水冷泵-11、水冷出口-12、水冷入口-13、水管夹紧器-14、母齿轮-A、子齿轮-B、齿轮棒-C、夹紧杆-D、齿轮杆-E、弹簧-F。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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