[实用新型]一种半导体基板有效

专利信息
申请号: 202020808548.X 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN212412042U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 杨正铭 申请(专利权)人: 苏州润派半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/473
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 晋圣智
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体
【权利要求书】:

1.一种半导体基板,其结构包括水冷箱(1)、半导体基板(2)、水冷管(3)、电源接口(4)、空气吸盘(5),其特征在于:

所述水冷箱(1)固定连接于半导体基板(2)上,所述水冷管(3)固定连接于半导体基板(2),所述水冷管(3)两端接口与水冷箱(1)固定连接,所述电源接口(4)电线连接于水冷箱(1)后方,所述空气吸盘(5)固定连接于半导体基板(2)侧方;

所述水冷箱(1)内部主要设有水冷泵(11)、水冷出口(12)、水冷入口(13),水管夹紧器(14),所述水冷泵(11)固定连接于水冷箱(1)并电线连接于电源接口(4),所述水冷出口(12)和水冷入口(13)分别固定连接于水冷泵(11),所述水管夹紧器(14)固定连接于水冷出口(12)和水冷入口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板,其特征在于:所述水管夹紧器(14)主要设有母齿轮(A)、子齿轮(B)、齿轮棒(C)、夹紧杆(D)、齿轮杆(E)、弹簧(F),所述母齿轮(A)固定连接于齿轮棒(C),所述子齿轮(B)与母齿轮(A)活动配合,所述夹紧杆(D)活动配合齿轮棒(C),所述齿轮杆(E)固定连接于水冷出口(12)和水冷入口(13),弹簧(F)固定连接于齿轮杆(E)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基板,其特征在于:所述子齿轮(B)与母齿轮(A)固定连接于水冷箱(1),所述夹紧杆(D)活动配合于水冷箱(1)。

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