[实用新型]一种圆形硅片装卸装置有效
| 申请号： | 202020802917.4 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN211828700U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 马玉水 | 申请（专利权）人： | 马玉水 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252800 山东省聊城市高唐县经济技术开*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆形硅片装卸装置，包括安装在底板旋转轴上的底板，底板的顶面的中部通过支撑架安装有纵向方筒组；纵向方筒组的各纵向方筒的正前方设有一硅片放置盒支架，各硅片放置盒支架上安装一敞开端与所述纵向方筒的前端对接的硅片放置盒；硅片放置盒上纵向设有若干硅片槽；各纵向方筒的底面上纵向设有与其正前方的硅片放置盒的各硅片槽位置相对应的滚动槽；纵向方筒组的后端设有清洗篮固定架，清洗篮固定架上设有可使硅片旋转腐蚀的清洗篮，可使硅片旋转腐蚀的清洗篮的硅片出入口与纵向方筒组的后端相接触。本实用新型圆形硅片装卸装置装载、卸载圆形硅片时，具有装片快速，不易碎片，不容易划伤操作者的手的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 硅片 装卸 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
