[实用新型]一种圆形硅片装卸装置有效
申请号: | 202020802917.4 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN211828700U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 马玉水 | 申请(专利权)人: | 马玉水 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 252800 山东省聊城市高唐县经济技术开*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆形 硅片 装卸 装置 | ||
1.一种圆形硅片装卸装置,其特征在于:包括底板,底板的底面的中部安装在一横向设置的底板旋转轴上;底板的顶面的中部通过支撑架安装有纵向方筒组,纵向方筒组由横向排列的若干纵向方筒组成;
各纵向方筒的正前方设有一硅片放置盒支架,各硅片放置盒支架上安装一敞开端与所述纵向方筒的前端对接的硅片放置盒;
硅片放置盒上纵向设有若干硅片槽;各纵向方筒的底面上纵向设有与其正前方的硅片放置盒的各硅片槽位置相对应的滚动槽;纵向方筒组的后端设有清洗篮固定架,清洗篮固定架上设有可使硅片旋转腐蚀的清洗篮,可使硅片旋转腐蚀的清洗篮的硅片出入口与纵向方筒组的后端相接触。
2.如权利要求1所述的一种圆形硅片装卸装置,其特征在于:可使硅片旋转腐蚀的清洗篮包括左右对称设置的左纵板、右纵板,若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、若干横向设置的连接轴;左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接;
定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方;动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方;
定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上均同轴设有与纵向方筒组上的滚动槽位置相适应的环形槽,各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径;
左纵板、右纵板及各分隔纵板上方相同位置上设有一底面呈弧形的弧形通孔,各弧形通孔的底面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离相等;动位夹持旋转轴穿过左纵板、右纵板及各分隔纵板的弧形通孔且可在所述弧形通孔内运动;当动位夹持旋转轴在所述弧形通孔内运动时,可使动位夹持旋转轴与其两侧的一定位夹持旋转轴之间的距离大于待腐蚀硅片的直径从而形成硅片出入口;连接轴位于所述硅片出入口以外;连接轴的径向外周表面与到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离大于待清洗硅片的半径;左纵板、右纵板上设有动位夹持旋转轴锁定装置;
左纵板上同轴套装有主动旋转轴,主动旋转轴的左纵板的左侧同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于左纵板的左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;右纵板的设有横向连接杆,或者,
右纵板上套装有主动旋转轴,主动旋转轴的右纵板的右侧同轴设有主齿轮,动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于右纵板的右侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;左纵板的上设有横向连接杆。
3.如权利要求2所述的一种圆形硅片装卸装置,其特征在于:横向连接杆上设有插接孔;清洗篮固定架包括两左、右对称设置的立板,各立板的顶端设有开口向上的弧形凹槽;清洗篮的主动旋转轴、横向连接杆分别放置到两立板的弧形凹槽上,放置横向连接杆的立板上设有与横向连接杆的插接孔对应的插杆孔,横向连接杆与放置横向连接杆的立板通过一穿过横向连接杆的插接孔、放置横向连接杆的立板的插杆孔的插接杆相连;底板上各立板的远离另一立板侧设有纵挡板。
4.如权利要求2所述的一种圆形硅片装卸装置,其特征在于:所述清洗篮包括若干横向设置的旋转柱;
各旋转柱分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方;各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、各旋转柱的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径;
当左纵板上同轴套装有主动旋转轴时,各旋转柱左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮;
当右纵板上套装有主动旋转轴时,各旋转柱的位于右纵板的右侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮。
5.如权利要求2所述的一种圆形硅片装卸装置,其特征在于:定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上各环形槽之间设有若干翅片。
6.如权利要求5所述的一种圆形硅片装卸装置,其特征在于:定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上各环形槽之间部分上的翅片环状阵列设置;各翅片的远离左纵板的中心与右纵板的中心的连线端的厚度小于其靠近左纵板的中心与右纵板的中心的连线端的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造