[实用新型]一种圆形硅片装卸装置

说明书

本实用新型公开了一种圆形硅片装卸装置，包括安装在底板旋转轴上的底板，底板的顶面的中部通过支撑架安装有纵向方筒组；纵向方筒组的各纵向方筒的正前方设有一硅片放置盒支架，各硅片放置盒支架上安装一敞开端与所述纵向方筒的前端对接的硅片放置盒；硅片放置盒上纵向设有若干硅片槽；各纵向方筒的底面上纵向设有与其正前方的硅片放置盒的各硅片槽位置相对应的滚动槽；纵向方筒组的后端设有清洗篮固定架，清洗篮固定架上设有可使硅片旋转腐蚀的清洗篮，可使硅片旋转腐蚀的清洗篮的硅片出入口与纵向方筒组的后端相接触。本实用新型圆形硅片装卸装置装载、卸载圆形硅片时，具有装片快速，不易碎片，不容易划伤操作者的手的特点。

技术领域

本实用新型涉及硅片加工工装领域，特别是涉及圆形硅片装卸装置。

背景技术

硅片酸腐蚀是半导体硅片生产中的一个重要过程，在这个过程中要求去除磨片后硅片表面的损伤层，且要求表面色泽一致，达到一定的光泽度，粗糙度，以及厚度和TTV(硅片厚度变化量)的几何参数要求。它对硅片后道加工质量有极大的影响。在硅片酸腐蚀中，将可使硅片旋转腐蚀的清洗篮放入清洗机的清洗槽中进行清洗，现有技术中，将圆形的硅片从硅片放置盒装载到可使硅片旋转腐蚀的清洗篮中需要人工操作。这种操作方法存在以下一些缺点：人工作业失误率高，易碎片；需配备专人进行操作，只有经历时间的积累工作效率才能够提升；硅片装载装置在清洗槽之间周转，都是人为的，一方面人员易受伤，另一方面把控时间有出入。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种圆形硅片装卸装置。

本实用新型采用的技术方案如下。

一种圆形硅片装卸装置，包括底板，底板的底面的中部安装在一横向设置的底板旋转轴上；底板的顶面的中部通过支撑架安装有纵向方筒组，纵向方筒组由横向排列的若干纵向方筒组成。

各纵向方筒的正前方设有一硅片放置盒支架，各硅片放置盒支架上安装一敞开端与所述纵向方筒的前端对接的硅片放置盒。

硅片放置盒上纵向设有若干硅片槽；各纵向方筒的底面上纵向设有与其正前方的硅片放置盒的各硅片槽位置相对应的滚动槽；纵向方筒组的后端设有清洗篮固定架，清洗篮固定架上设有可使硅片旋转腐蚀的清洗篮，可使硅片旋转腐蚀的清洗篮的硅片出入口与纵向方筒组的后端相接触。

作为优选技术方案，可使硅片旋转腐蚀的清洗篮包括左右对称设置的左纵板、右纵板，若干与左纵板、右纵板大小相同的分隔纵板、至少两个横向设置的定位夹持旋转轴、一横向设置的动位夹持旋转轴、若干横向设置的连接轴；左纵板、右纵板与各分隔纵板通过连接轴固定连接。

定位夹持旋转轴分别位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的下方；动位夹持旋转轴位于左纵板的中心与右纵板的中心的连线的上方。

定位夹持旋转轴、动位夹持旋转轴的径向外周表面上均同轴设有与纵向方筒组上的滚动槽位置相适应的环形槽，各定位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面、动位夹持旋转轴的环形槽的径向外周表面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离等于待清洗硅片的半径。

左纵板、右纵板及各分隔纵板上方相同位置上设有一底面呈弧形的弧形通孔，各弧形通孔的底面到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离相等；动位夹持旋转轴穿过左纵板、右纵板及各分隔纵板的弧形通孔且可在所述弧形通孔内运动；当动位夹持旋转轴在所述弧形通孔内运动时，可使动位夹持旋转轴与其两侧的一定位夹持旋转轴之间的距离大于待腐蚀硅片的直径从而形成硅片出入口；连接轴位于所述硅片出入口以外；连接轴的径向外周表面与到左纵板的中心与右纵板的中心的连线的距离大于待清洗硅片的半径；左纵板、右纵板上设有动位夹持旋转轴锁定装置。

左纵板上同轴套装有主动旋转轴，主动旋转轴的左纵板的左侧同轴设有主齿轮，动位夹持旋转轴、各定位夹持旋转轴的位于左纵板的左侧均同轴设有可与主齿轮相啮合的副齿轮；右纵板的设有横向连接杆，或者，