[实用新型]一种嵌入式三极管封装装置有效
| 申请号： | 202020798129.2 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN212542400U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 何秋生;黄峰荣;杨斌 | 申请（专利权）人： | 遂宁合芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/32;H01L23/36;H01L29/73 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市高新区物流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于三极管封装装置技术领域，尤其为一种嵌入式三极管封装装置，针对现有技术中，三极管的结构是将芯片设置于封装体内，在对芯片进行封装时不便于将芯片固定封装在封装体内，导致芯片工作时容易造成损坏，且在芯片工作时无法散热，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括封装体，所述封装体的底部内壁上开设有两个第一凹槽，两个第一凹槽内转动安装有同一个蜗杆，蜗杆的一端延伸至封装体外并固定安装有旋钮，两个第一凹槽的底部内壁上均转动安装有转轴的底端。本实用新型结构设计合理，便于将芯片固定封装在封装体内，且在芯片工作时起到了一定的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 三极管 封装 装置 | ||
【主权项】：
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