[实用新型]一种嵌入式三极管封装装置

说明书

本实用新型属于三极管封装装置技术领域，尤其为一种嵌入式三极管封装装置，针对现有技术中，三极管的结构是将芯片设置于封装体内，在对芯片进行封装时不便于将芯片固定封装在封装体内，导致芯片工作时容易造成损坏，且在芯片工作时无法散热，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括封装体，所述封装体的底部内壁上开设有两个第一凹槽，两个第一凹槽内转动安装有同一个蜗杆，蜗杆的一端延伸至封装体外并固定安装有旋钮，两个第一凹槽的底部内壁上均转动安装有转轴的底端。本实用新型结构设计合理，便于将芯片固定封装在封装体内，且在芯片工作时起到了一定的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及三极管封装装置技术领域，尤其涉及一种嵌入式三极管封装装置。

背景技术

三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。

现有技术中，三极管的结构是将芯片设置于封装体内，在对芯片进行封装时不便于将芯片固定封装在封装体内，导致芯片工作时容易造成损坏，且在芯片工作时无法散热，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命，因此我们提出了一种嵌入式三极管封装装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中，三极管的结构是将芯片设置于封装体内，在对芯片进行封装时不便于将芯片固定封装在封装体内，导致芯片工作时容易造成损坏，且在芯片工作时无法散热，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命的缺点，而提出的一种嵌入式三极管封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种嵌入式三极管封装装置，包括封装体，所述封装体的底部内壁上开设有两个第一凹槽，两个第一凹槽内转动安装有同一个蜗杆，蜗杆的一端延伸至封装体外并固定安装有旋钮，两个第一凹槽的底部内壁上均转动安装有转轴的底端，两个转轴的外侧均固定套设有蜗轮，两个蜗轮均与蜗杆相啮合，两个转轴的顶端均固定安装有圆盘，两个圆盘的顶部均固定焊接有圆轴，两个圆轴的外侧均活动套设有滑动框架，两个滑动框架均滑动连接在封装体内，两个滑动框架相互靠近的一侧均固定连接有固定杆的一端，两个固定杆的另一端均固定连接有夹板，封装体的顶部开设有开口，开口的两侧内壁上均开设有第二凹槽，两个第二凹槽内均滑动安装有夹杆，两个夹杆相互靠近的一端均固定安装有橡胶封环，两个夹杆分别与相对应的固定杆固定连接。

优选的，所述封装体的一侧固定安装有轴承的外圈，蜗杆与轴承的内圈固定套接，便于转动安装蜗杆。

优选的，所述封装体的前侧与后侧内壁上均开设有限位槽，两个滑动框架的前侧与后侧均固定安装有限位杆，四个限位杆均滑动连接在相对应的限位槽内，对滑动框架起到一定的限位作用。

优选的，两个第二凹槽的两侧的内壁上均开设有滑槽，两个夹杆的两侧均固定安装有滑块，同侧的两个滑块分别滑动连接在相对应的滑槽内，对夹杆起到一定的限位作用。

优选的，两个夹杆的底部均固定连接有连接杆的顶端，两个连接杆的底端分别与相对应的固定杆固定连接，便于将夹杆与夹板固定连接。

优选的，两个夹板的内侧均开设有多个第一散热孔，封装体的两侧内壁上均开设有多个第二散热孔，起到一定的散热效果。

本实用新型中，所述的一种嵌入式三极管封装装置，通过旋动旋钮带动蜗杆转动，然后通过两个蜗轮与蜗杆的啮合传动带动两个蜗轮转动，然后通过两个转轴带动两个圆盘转动，随后通过圆轴、滑动框架的共同配合，即可带动两个滑动框架相互靠近运动，然后通过两个固定杆，使得两个夹板夹紧芯片，同时通过四个滑槽、四个滑块与两个连接杆即可带动两个夹杆相互靠近移动，使得两个橡胶封环夹紧引脚，从而可以将芯片固定在封装体内，避免了在芯片工作过程中，因没有将芯片固定导致芯片损坏的问题；