[实用新型]一种嵌入式三极管封装装置

权利要求书

1.一种嵌入式三极管封装装置，包括封装体(1)，其特征在于，所述封装体(1)的底部内壁上开设有两个第一凹槽(2)，两个第一凹槽(2)内转动安装有同一个蜗杆(3)，蜗杆(3)的一端延伸至封装体(1)外并固定安装有旋钮(4)，两个第一凹槽(2)的底部内壁上均转动安装有转轴(5)的底端，两个转轴(5)的外侧均固定套设有蜗轮(6)，两个蜗轮(6)均与蜗杆(3)相啮合，两个转轴(5)的顶端均固定安装有圆盘(7)，两个圆盘(7)的顶部均固定焊接有圆轴(8)，两个圆轴(8)的外侧均活动套设有滑动框架(9)，两个滑动框架(9)均滑动连接在封装体(1)内，两个滑动框架(9)相互靠近的一侧均固定连接有固定杆(10)的一端，两个固定杆(10)的另一端均固定连接有夹板(11)，封装体(1)的顶部开设有开口(13)，开口(13)的两侧内壁上均开设有第二凹槽(14)，两个第二凹槽(14)内均滑动安装有夹杆(15)，两个夹杆(15)相互靠近的一端均固定安装有橡胶封环(16)，两个夹杆(15)分别与相对应的固定杆(10)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式三极管封装装置，其特征在于，所述封装体(1)的一侧固定安装有轴承的外圈，蜗杆(3)与轴承的内圈固定套接。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式三极管封装装置，其特征在于，所述封装体(1)的前侧与后侧内壁上均开设有限位槽，两个滑动框架(9)的前侧与后侧均固定安装有限位杆，四个限位杆均滑动连接在相对应的限位槽内。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式三极管封装装置，其特征在于，两个第二凹槽(14)的两侧的内壁上均开设有滑槽(17)，两个夹杆(15)的两侧均固定安装有滑块(18)，同侧的两个滑块(18)分别滑动连接在相对应的滑槽(17) 内。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式三极管封装装置，其特征在于，两个夹杆(15)的底部均固定连接有连接杆(19)的顶端，两个连接杆(19)的底端分别与相对应的固定杆(10)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式三极管封装装置，其特征在于，两个夹板(11)的内侧均开设有多个第一散热孔(12)，封装体(1)的两侧内壁上均开设有多个第二散热孔(20)。