[实用新型]一种光模块封装结构

摘要

本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和设于壳体内的电路板和光学组件；所述壳体具有电口和光口，所述光口处设有光纤适配器；所述电路板一端延伸出所述电口，另一端与所述光学组件连接；所述光学组件包括与所述电路板连接的末端和临近所述光口的前端，所述前端的端面设有至少一个光插座，所述光插座插于所述光纤适配器内；所述光学组件与所述壳体之间设有结构胶，所述结构胶粘结所述光学组件和所述壳体。在光学组件与壳体之间的间隙上增加结构胶，以防止光学组件在后期使用中产生位移导致光学失配，大大提高了光模块的稳定性和可靠性；增加隔胶片，使得该结构易于拆装返修，可有效降低光模块的成本。