[实用新型]一种光模块封装结构

权利要求书

1.一种光模块封装结构，包括壳体和设于壳体内的电路板和光学组件；所述壳体具有电口和光口，所述光口处设有光纤适配器；所述电路板一端延伸出所述电口，另一端电连接所述光学组件；其特征在于：所述光学组件包括与所述电路板电连接的末端和临近所述光口的前端，所述前端的端面设有至少一个光插座，所述光插座前端设于所述光纤适配器内；所述光学组件与所述壳体之间设有结构胶，所述结构胶粘结所述光学组件和所述壳体。

2.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于：所述结构胶与所述光学组件之间设有隔胶片，所述隔胶片设于所述光学组件的外表面。

3.根据权利要求2所述的光模块封装结构，其特征在于：所述隔胶片通过粘胶固定于所述光学组件的表面。

4.根据权利要求2所述的光模块封装结构，其特征在于：所述隔胶片具有相对的两个表面，所述隔胶片的一个表面或两个表面设有双面胶，所述隔胶片通过所述双面胶粘贴于所述光学组件的表面。

5.根据权利要求2所述的光模块封装结构，其特征在于：所述隔胶片呈“U”型或“口”字形绕于所述光学组件的外表面，或者所述隔胶片包括相对设置的两个平片，所述两个平片分别设于所述光学组件上相背的两个外表面上。

6.根据权利要求2-5任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：所述隔胶片采用绝缘耐高温材料制成。

7.根据权利要求6所述的光模块封装结构，其特征在于：所述绝缘耐高温材料包括聚碳酸酯、聚酰亚胺或玻纤布。

8.根据权利要求1-5任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：所述光学组件具有上表面和下表面以及连接所述上表面和下表面的两侧面；所述结构胶设于所述光学组件的上表面和下表面，或者两侧面；或者所述结构胶设于所述光学组件的上表面、下表面和两侧面。

9.根据权利要求1-5任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：所述光模块封装结构还包括电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构套于所述光插座临近所述光学组件的前端端面处。

10.根据权利要求1-5任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：所述电路板和/或所述光学组件与所述壳体之间设有导热块，所述结构胶错开所述导热块设置。