[实用新型]一种光模块封装结构

说明书

本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和设于壳体内的电路板和光学组件；所述壳体具有电口和光口，所述光口处设有光纤适配器；所述电路板一端延伸出所述电口，另一端与所述光学组件连接；所述光学组件包括与所述电路板连接的末端和临近所述光口的前端，所述前端的端面设有至少一个光插座，所述光插座插于所述光纤适配器内；所述光学组件与所述壳体之间设有结构胶，所述结构胶粘结所述光学组件和所述壳体。在光学组件与壳体之间的间隙上增加结构胶，以防止光学组件在后期使用中产生位移导致光学失配，大大提高了光模块的稳定性和可靠性；增加隔胶片，使得该结构易于拆装返修，可有效降低光模块的成本。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块封装结构。

背景技术

随着通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。光模块需要保证发光功能稳定才能正常使用，而光模块的内部光学组件对位置非常敏感，稍有受力光学组件位置容易偏移，发光功能即会受影响。所以光模块外部封装的壳体在设计时，与内部光学组件会保留一定的装配间隙，防止与光学组件发生干涉导致其失效。

如图1和2所示，常用的光模块包括壳体10’，封装在壳体10’内的光学组件30’和电路板20’，设于壳体10’一端的光纤适配器40’。其中光学组件30’一端连接电路板20’，另一端设有光插座31’，光插座31’的前端安装于光纤适配器40’内，用于连接外部光纤跳线。光学组件30’与壳体10’之间留有间隙A，以避免光学组件30’与壳体10’发生干涉。另外，在电路板20’与壳体10’之间、光学组件30’与壳体10’之间都设有导热块50’，以快速将电路板20’上的元器件以及光学组件30’工作时产生的热量传递到壳体10’外，提高光模块的散热性能。在光学组件30’的光插座31’端设有电磁屏蔽结构60’，以提高光模块的抗干扰性能。但是在实际使用过程中，由于壳体10’、光学组件20’等的热应力、材料的加工残余应力、以及上述导热块50’、电磁屏蔽结构60’等的压缩保持力的释放，将使光学组件30’在壳体10’中发生位移，改变光学组件30’的光插座31’与光纤适配器40’的配合度，从而引起光模块光口光纤适配器40’插拔异常，或者使得光学组件30’与壳体10’干涉导致性能失效等异常。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光模块封装结构，解决了因光学组件位移导致光学失配的问题，具有更高的稳定性和可靠性。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光模块封装结构，包括壳体和设于壳体内的电路板和光学组件；所述壳体具有电口和光口，所述光口处设有光纤适配器；所述电路板一端延伸出所述电口，另一端电连接所述光学组件；所述光学组件包括与所述电路板电连接的末端和临近所述光口的前端，所述前端的端面设有至少一个光插座，所述光插座前端设于所述光纤适配器内；所述光学组件与所述壳体之间设有结构胶，所述结构胶粘结所述光学组件和所述壳体。

作为实施方式的进一步改进，所述结构胶与所述光学组件之间设有隔胶片，所述隔胶片设于所述光学组件的外表面。

作为实施方式的进一步改进，所述隔胶片通过粘胶固定于所述光学组件的表面。

作为实施方式的进一步改进，所述隔胶片具有相对的两个表面，所述隔胶片的一个表面或两个表面设有双面胶，所述隔胶片通过所述双面胶粘贴于所述光学组件的表面。

作为实施方式的进一步改进，所述隔胶片呈“U”型或“口”字形绕于所述光学组件的外表面，或者所述隔胶片包括相对设置的两个平片，所述两个平片分别设于所述光学组件上相背的两个外表面上。

作为实施方式的进一步改进，所述隔胶片采用绝缘耐高温材料制成。

作为实施方式的进一步改进，所述绝缘耐高温材料包括聚碳酸酯、聚酰亚胺或玻纤布。