[实用新型]一种节能型蓝牙芯片结构有效
| 申请号： | 202020788968.6 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212136419U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 马海花 | 申请（专利权）人： | 华大芯创半导体科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H04B5/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种节能型蓝牙芯片结构，涉及蓝牙芯片技术，包括芯片主体，芯片主体的周向上设有引脚，芯片主体的上下两侧均散热组件；散热组件包括导热垫片和散热板；芯片主体内集成设有微控制模块、通过数据总线与微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块，数字信号处理模块连接有I/O模块，I/O模块与引脚2相连；数字信号处理模块连接有信号源检测模块，信号源检测模块与微控制模块相连；无线收发模块连接有功率输出调节模块，功率输出调节模块与微控制模块相连。本实用新型在一定程度上有效降低蓝牙芯片的能耗，提高了蓝牙芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节能型 蓝牙 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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