[实用新型]一种节能型蓝牙芯片结构有效
| 申请号： | 202020788968.6 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212136419U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 马海花 | 申请（专利权）人： | 华大芯创半导体科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H04B5/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 节能型 蓝牙 芯片 结构 | ||
1.一种节能型蓝牙芯片结构，包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的周向上设有引脚(2)，其特征在于，所述芯片主体(1)的上下两侧均散热组件；
所述散热组件包括导热垫片(4)和散热板(5)，所述导热垫片(4)胶合固定在芯片主体(1)与散热板(5)之间；
所述芯片主体(1)内集成设有微控制模块、通过数据总线与所述微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块，所述数字信号处理模块连接有I/O模块，所述I/O模块与引脚(2)相连；
所述数字信号处理模块连接有信号源检测模块，所述信号源检测模块与微控制模块通过数据总线相连；
所述无线收发模块连接有功率输出调节模块，所述功率输出调节模块通过数据总线与微控制模块相连。
2.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述芯片主体(1)的上下两侧设有密集的凹槽(3)。
3.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述导热垫片(4)为硅胶板，其厚度在0.1-0.5毫米。
4.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述散热板(5)远离芯片主体(1)的一侧设有长条形的散热槽(6)，所述散热板(5)的厚度在0.5-1.5毫米，所述散热槽(6)深度控制在0.3-1.2毫米。
5.根据权利要求1所述的一种节能型蓝牙芯片结构，其特征在于，所述功率输出调节模块调节无线收发模块收发信号范围在0-100米范围内。
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