[实用新型]一种节能型蓝牙芯片结构有效

专利信息
申请号: 202020788968.6 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN212136419U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 马海花 申请(专利权)人: 华大芯创半导体科技(南京)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H04B5/02
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 王欢
地址: 210000 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 节能型 蓝牙 芯片 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种节能型蓝牙芯片结构,涉及蓝牙芯片技术,包括芯片主体,芯片主体的周向上设有引脚,芯片主体的上下两侧均散热组件;散热组件包括导热垫片和散热板;芯片主体内集成设有微控制模块、通过数据总线与微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块,数字信号处理模块连接有I/O模块,I/O模块与引脚2相连;数字信号处理模块连接有信号源检测模块,信号源检测模块与微控制模块相连;无线收发模块连接有功率输出调节模块,功率输出调节模块与微控制模块相连。本实用新型在一定程度上有效降低蓝牙芯片的能耗,提高了蓝牙芯片的性能。

技术领域

本实用新型属于蓝牙芯片技术,具体涉及一种节能型蓝牙芯片结构。

背景技术

蓝牙芯片是应用在蓝牙模块的核心组件,随着电子产品的不断更新换代,越来越多的设备增加了蓝牙功能,以实现与手机APP的互联。在这些应用中,有很大一部分都采用电池供电,对低功耗有较高的要求,而现有的蓝牙模块在信号发送范围一般是固定,互联的蓝牙设备在近距离状态时,仍然在发送能耗高的远距离信号,无法降低能耗,并且,传统的蓝牙芯片外部没有散热组件,长时间工作,温度较高时也会提高能耗,为此,我们提出了一种节能型蓝牙芯片结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在能耗高的缺点,而提出的一种节能型蓝牙芯片结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种节能型蓝牙芯片结构,包括芯片主体,所述芯片主体的周向上设有引脚,所述芯片主体的上下两侧均散热组件;

所述散热组件包括导热垫片和散热板,所述导热垫片胶合固定在芯片主体与散热板之间;

所述芯片主体内集成设有微控制模块、通过数据总线与所述微控制模块电性相连的存储模块、数字信号处理模块、无线收发模块、时钟模块、压控振荡模块,所述数字信号处理模块连接有I/O模块,所述I/O模块与引脚2相连;

所述数字信号处理模块连接有信号源检测模块,所述信号源检测模块与微控制模块通过数据总线相连;

所述无线收发模块连接有功率输出调节模块,所述功率输出调节模块通过数据总线与微控制模块相连。

进一步的,所述芯片主体的上下两侧设有密集的凹槽。

进一步的,所述导热垫片为硅胶板,其厚度在0.1-0.5毫米。

进一步的,所述散热板远离芯片主体的一侧设有长条形的散热槽,所述散热板的厚度在 0.5-1.5毫米,所述散热槽深度控制在0.3-1.2毫米。

进一步的,所述功率输出调节模块调节无线收发模块收发信号范围在0-100米范围内。

本实用新型提出的一种节能型蓝牙芯片结构,有益效果在于:

(1)、本实用新型通过在蓝牙芯片内集成可变功率大小的无线收发模块,可调解信号发送范围来降低能耗,在一定程度上有效降低蓝牙芯片的能耗。

(2)、本实用新型通过在蓝牙芯片外部加装散热组件可有效提高蓝牙芯片的散热效果,进一步降低因温度过高带来的高能耗问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的分解结构示意图;

图3是本实用新型的内部结构框图。

图中标记为:芯片主体1、引脚2、凹槽3、导热垫片4、散热板5、散热槽6。

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